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国家科技重大专项(2009ZX02026)

作品数：1 被引量：1H指数：1
相关作者：耿志挺陈国海何青马莒生更多>>
相关机构：华北电力大学清华大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇应力
  • 1篇应力应变
  • 1篇热疲劳
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇焊点
  • 1篇焊料
  • 1篇SN-ZN

机构

  • 1篇清华大学
  • 1篇华北电力大学

作者

  • 1篇马莒生
  • 1篇何青
  • 1篇陈国海
  • 1篇耿志挺

传媒

  • 1篇稀有金属材料...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
新型Sn-Zn系无铅焊料焊点热疲劳过程的研究被引量：1
2012年
热疲劳失效是电子封装中焊点失效的主要形式。本实验通过自行设计模拟焊点试样并在上面粘贴应变片的方法,观察了Pb-Sn共晶焊料和新型Sn-Zn系低熔点、高铺展率焊料焊点在热疲劳过程中的应力-应变的变化情况,得到了焊点的一些机械性能参数随热疲劳次数的变化规律,可以为焊点可靠性的有限元模拟提供更加准确的边界条件。
耿志挺何青陈国海马莒生
关键词：无铅焊料热疲劳应力应变
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共1页<1>
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