您的位置: 专家智库 > >

国家自然科学基金(60776017)

作品数:4 被引量:5H指数:1
相关作者:张卫孙清清丁士进顾晶晶徐岩更多>>
相关机构:复旦大学河北科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电容-电压特...
  • 1篇电压特性
  • 1篇淀积
  • 1篇氧化镍
  • 1篇氧化钽
  • 1篇原子层沉积
  • 1篇原子层淀积
  • 1篇稳定性
  • 1篇密度泛函
  • 1篇密度泛函研究
  • 1篇反应机理
  • 1篇泛函
  • 1篇NIO
  • 1篇SI(100...
  • 1篇STUDY
  • 1篇TA2O5
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇BAND_S...

机构

  • 3篇复旦大学
  • 1篇河北科技大学

作者

  • 3篇张卫
  • 2篇丁士进
  • 2篇孙清清
  • 1篇陈琳
  • 1篇徐岩
  • 1篇董琳
  • 1篇刘晗
  • 1篇任杰
  • 1篇郭子成
  • 1篇周广芬
  • 1篇施煜
  • 1篇顾晶晶

传媒

  • 1篇高等学校化学...
  • 1篇复旦学报(自...
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇Chines...

年份

  • 2篇2010
  • 2篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Ta2O5在Si(100)表面原子层沉积反应机理的密度泛函研究
2009年
采用密度泛函方法研究了以TaC l5和H2O作为前驱体在硅表面原子层沉积(ALD)Ta2O5的初始反应机理.Ta2O5的原子层沉积过程包括两个连续的"半反应",即TaC l5和H2O"半反应".两个"半反应"都经历了一个相似的吸附中间体反应路径.通过H钝化和羟基预处理硅表面反应能量的比较发现,TaC l5在羟基预处理硅的表面反应是热力学和动力学都更加有利的反应.另外,从能量上看,H2O的"半反应"不容易向生成产物的方向进行.
任杰周广芬郭子成张卫
关键词:原子层沉积氧化钽
NiO_x阻变存储器性能增强方法及相关机理研究被引量:4
2010年
通过精确控制在Pt衬底上制备NiOx薄膜的工艺过程,制备出阻值窗口增大5倍以上,高低阻态稳定的TiN/NiOx/Pt结构阻变存储器.研究发现,NiOx薄膜的多晶态结晶结构和化学组分,尤其是Ni元素的化学态,是影响NiOx阻变存储器阻值窗口和稳定性的主要因素.X射线光电子能谱和X射线多晶体衍射测试结果表明,当NiOx薄膜中间隙氧或Ni2+空位增多时,Ni2+会被氧化成为Ni3+以保持电中性,Ni3+离子在材料中引入空穴导致P型氧化物NiO的漏电流增大.基于此机理,提出通过提高淀积温度、降低氧气分压的方法抑制NiOx薄膜中间隙氧或Ni2+空位的产生,降低TiN/NiOx/Pt结构阻变存储器关态漏电流,增大阻值窗口.这种基于工艺的性能增强方法,在NiOx阻变存储器实际应用中有良好前景.
顾晶晶陈琳徐岩孙清清丁士进张卫
关键词:氧化镍稳定性
Band Structures of Metal-Oxide Capped Graphene: A First Principles Study被引量:1
2010年
We perform a first-principles calculation based on density functional theory to investigate the interface between single layer graphene and metal oxides. Our study reveals that the monolayer graphene becomes semiconducting by single crystal SiO2 and Al2O3 contact, with energy gaps to - 0.9 and - 1.8 eV, respectively. We find the gap originates from the breakage of π bond integrity, whose extent is related to the interface atom configuration. We believe that our results highlight a promising direction for the feasibility to apply large scale graphene layers as building blocks in future electronics devices.
刘晗孙清清陈琳徐岩丁士进张卫张世理
N2和NH3退火对铪铝氧栅介质C-V特性的影响
2009年
采用原子层淀积(ALD)的方法在Si(100)衬底上制备了铪铝氧(HfAlO)高介电常数介质,并研究了N2和NH3退火对于介质薄膜的影响。改变原子层淀积的工艺,制备了三组含有不同Al∶Hf原子比的铪铝氧(HfAlO)高介电常数介质。电容电压特性(C-V)测试表明,薄膜的积累电容密度随着薄膜中Al∶Hf原子比的减少而增加。实验表明,用N2和NH3对样品进行淀积后退火,可以减小等效电容厚度(CET)、降低固定正电荷密度以及减小滞回电压,从而有效地提高了介质薄膜的电学特性。
施煜刘晗董琳孙清清丁士进叶培德张卫
关键词:原子层淀积电容-电压特性
共1页<1>
聚类工具0