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工业与信息化部工业与信息化部电子信息产业发展基金(2010-301)

作品数：1 被引量：0H指数：0
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多孔
  • 1篇丝网印刷
  • 1篇热释电
  • 1篇厚膜
  • 1篇PZT

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇张万里
  • 1篇吴传贵
  • 1篇罗文博
  • 1篇彭强祥
  • 1篇罗一生

传媒

  • 1篇红外与激光工...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
丝网印刷制备大面积多孔PZT热释电厚膜与器件
2011年
采用丝网印刷法在氧化铝基片上制备了大面积多孔PbZr0.3Ti0.7O3热释电厚膜与单元红外探测器。通过掺入Li2CO3与Bi2O3作为助烧剂,实现了厚膜在850℃下的低温烧结。通过保持合适的孔隙率,将厚膜的相对介电常数降低至原值的1/5以提高材料优值与探测率。厚膜在1 kHz、25℃下的相对介电常数与损耗角正切分别为94与0.017。测试了厚膜相对介电常数与损耗随温度的变化规律,测得其居里温度为425℃。通过动态法测试得到厚膜的热释电系数为0.9×10-8 Ccm-2K-1。使用由斩波器调制的黑体辐射,测得单元器件在8.5~2 217 Hz的电压响应与噪声,计算出器件的探测率为3.4×107~1.7×108cmHz1/2W-1。
吴传贵罗一生彭强祥罗文博张万里
关键词：丝网印刷厚膜PZT热释电
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