江西省对外科技合作项目(20121BDH80016)
- 作品数：9 被引量：29H指数：5
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- 相关领域：化学工程一般工业技术理学金属学及工艺更多>>
- 基于模外装饰的鼠标贴膜仿真及其工艺参数优化被引量：7
- 2014年
- 以聚丙烯(PP)为薄膜材料,对鼠标外壳进行模外装饰(Out-side Mold Decoration,OMD)贴膜,采用有限元方法对该成型过程进行模拟仿真,获得了薄膜厚度的分布及其在X、Y方向变形分布,分析了影响薄膜成型的工艺参数,以成型后薄膜厚度平均值的标准偏差及其在X、Y方向变形量的标准偏差同时最小为目标,采用试验设计(DOE)中的正交数组法对其各项工艺参数进行优化分析,得到了最优的工艺参数,达到了薄膜厚度分布更均匀和其变形精度更高的目的。
- 李志刚贾慧芳李刚
- 关键词：仿真工艺参数
- 不同搅拌参数的双层浆搅拌槽三维流场数值模拟被引量：6
- 2013年
- 运用Fluent软件,采取多重参考系法(MRF)和标准k-ε紊流模型对搅拌槽在水中产生的流场进行数值模拟,分析了桨叶高度和转速对三维流场的影响,并对其宏观流动特性和时均速度分布进行详细对比分析。结果表明,当上桨叶高度为1 200mm、转速为1 909r/min(200rad/s)时,搅拌效果最佳。
- 李志刚贾慧芳王健
- 关键词：搅拌槽数值模拟
- 定向碳纳米管薄膜的制备及可控浸润性被引量：5
- 2013年
- 利用热化学气相沉积系统(CVD),用乙炔为碳源,氮气为载气,氢气为还原气体,氨气为刻蚀气体,在单晶硅上制备定向碳纳米管薄膜。通过扫描电镜(SEM)观察不同反应温度对碳纳米管薄膜的形貌影响,并通过接触角测量仪评估薄膜的浸润性。结果表明,生长温度对碳纳米管薄膜的定向性程度及其尺度有很大的影响,温度太低不利于定向碳纳米管的形成,太高也会阻碍定向生长,适合定向碳纳米管生长的温度在850℃左右;通过生长温度改变碳纳米管薄膜的表面微观形貌就可以大幅度地调控其表面的浸润性能,从亲水79.9°到超疏水155.4°。碳纳米管的定向程度、尺寸和浸润性等特性可以用生长温度来加以调控。
- 李刚李志刚徐先锋
- 关键词：碳纳米管生长温度浸润性接触角
- 应变速率对鼠标模外装饰贴膜效果的影响分析
- 2013年
- 采用聚丙烯(PP)薄膜对鼠标外壳进行模外装饰贴膜,采用有限元方法对该成型过程进行模拟仿真,获得了薄膜厚度的分布、应力分布及其在x、y方向变形分布,并对其工艺参数的选择作了分析。采用不同的工艺参数模拟该成型过程,重点研究了不同的应变速率对最终成型的影响。结果表明,当应变速率增大时,薄膜的厚度和应力值也随之增大,对在x、y方向上变形影响较小,并且不同的加载方式对成型效果影响比较大。
- 李志刚贾慧芳李刚王健
- 关键词：应变速率仿真
- 模外装饰贴膜材料力学性能研究被引量：2
- 2014年
- 以对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为膜外装饰贴膜材料,对其进行不同温度和不同拉伸速度的高温单向拉伸实验,得到相应条件下PMMA的真实应力-真实应变曲线,分别计算出不同温度和不同应变速率的DSGZ本构模型系数,将DSGZ模型的理论预测曲线与其拉伸实验数据曲线进行对比分析。结果表明,在同一温度下,随着应变速率的增大,其真实应力、拉伸比和屈服强度也相应地增大;在同一应变速率下,随着温度的逐渐升高,PMMA的应变软化和屈服现象随之减弱直至消失,其真实应力也明显减小;DSGZ模型的预测曲线与其实验数据曲线基本一致,DSGZ能够较真实地反映PMMA的力学性能。
- 李志刚李刚贾慧芳
- 关键词：聚甲基丙烯酸甲酯本构模型力学性能
- 模外装饰设备整体结构设计被引量：1
- 2014年
- 基于模外装饰工艺原理设计了模外装饰设备的整体结构,主要包括加热部分、换膜部分和贴膜部分,其能够满足工艺要求。根据设备所需的空气压力和真空度确定选择了TA-65型单级风冷往复式空压机和2BV水环式真空泵。对加热伺服进给系统进行了分析与校正,校正后系统的瞬时特性和稳态特性得到大大提高。
- 李志刚贾慧芳李刚
- 鼠标外壳模外装饰贴膜技术工艺参数分析被引量：8
- 2013年
- 以聚丙烯(PP)薄膜材料对鼠标外壳进行模外装饰(OMD)贴膜,采用有限元方法对该成型过程进行模拟仿真,获得了薄膜的厚度分布、应力分布及其在X,Y方向的变形分布。分析了不同工艺参数对鼠标外壳OMD贴膜成型的影响。贴膜工艺的最佳工艺参数为:初始压边力为300 N、加载温度为130℃、真空度为0.02 MPa、高压压强为0.15 MPa。
- 李志刚贾慧芳李刚王健
- 关键词：仿真工艺参数鼠标
- 水下焊接稳弧装置的磁场及其双流道流场被引量：3
- 2014年
- 为了解决水下焊接焊缝质量差的问题,提高水下焊接自动化,设计了一种用于水下湿法焊接稳弧装置,可为水环境中的电弧制造半干环境和进行磁力约束,达到稳定水中焊接电弧的目的。采用有限元方法对该装置的磁场进行分析。运用流体力学仿真方法对该装置的高压气道和保护气道进行了仿真分析,分析了在水下高压环境下,不同气压对高压气道流场的影响和不同进气口速度对保护气道流场的影响,验证了高压气道的排水效果和保护气道的保护效果。
- 李志刚贾慧芳李刚王健
- 关键词：水下湿法焊接磁场
- 基于模外装饰的笔记本贴膜仿真及其工艺参数优化被引量：9
- 2013年
- 以聚碳酸酯(PC)为薄膜材料,对笔记本外壳进行模外装饰(OMD)贴膜。编写KDSGZ黏弹性本构模型的用户材料子程序,将其集成到ABAQUS软件中对该成型过程进行模拟仿真。以成型后薄膜厚度的标准偏差、应力值的标准偏差及其在X、Y方向变形量的标准偏差同时最小为目标,采用试验设计(DOE)中的正交数组法对其各项工艺参数进行优化分析。研究表明:KDSGZ模型能够较好地模拟其成型过程,经优化分析得到了较好的一组工艺参数,达到了薄膜厚度分布更均匀、减薄率更小、应力更小及其变形量更小的目的。
- 李志刚贾慧芳李刚王健
- 关键词：仿真
