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国家高技术研究发展计划(2011AA010304)

作品数:7 被引量:12H指数:2
相关作者:赵建宜陈鑫刘文汪钦徐红春更多>>
相关机构:光纤通信技术和网络国家重点实验室武汉光迅科技股份有限公司华中科技大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划武汉市青年科技晨光计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 3篇集成光学
  • 3篇光学
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米压印
  • 2篇激光
  • 2篇激光器
  • 2篇光电
  • 2篇光电集成
  • 2篇光电集成器件
  • 2篇光子
  • 2篇波导
  • 2篇波导耦合
  • 1篇等离子
  • 1篇多量子阱
  • 1篇软模板
  • 1篇平面光波回路
  • 1篇无源光网
  • 1篇无源光网络
  • 1篇量子阱混杂
  • 1篇纳米压印技术

机构

  • 4篇光纤通信技术...
  • 3篇武汉光迅科技...
  • 2篇华中科技大学
  • 1篇中国科学技术...

作者

  • 3篇赵建宜
  • 2篇徐红春
  • 2篇刘文
  • 2篇汪钦
  • 2篇陈鑫
  • 1篇王智浩
  • 1篇刘成刚
  • 1篇黄晓东
  • 1篇胡广文
  • 1篇马卫东
  • 1篇郭剑
  • 1篇王磊

传媒

  • 2篇Journa...
  • 1篇光学精密工程
  • 1篇激光与光电子...
  • 1篇光学学报
  • 1篇光通信研究
  • 1篇光学与光电技...

年份

  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 3篇2012
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
用多层掩模去除纳米压印工艺中的残胶被引量:1
2013年
纳米压印工艺中的压印胶在固化后会发生聚合物的铰链,生成高分子聚合物,很难被一般有机溶剂清除,从而影响器件的性能。为有效去除压印残胶,提出一种利用多层掩模去除残胶的方法。该方法首先在基片和压印胶之间沉积一层50nm的二氧化硅作为硬掩模;接着用纳米压印工艺将光栅图形转移到压印胶上,再用干法刻蚀将光栅图形转移到基片上;最后,放入BOE(buffered oxide etchant)中漂洗数秒以去除残胶。文中总结了刻蚀底胶时间对光栅占空比的影响,对比了经过多层掩模去残胶和传统去残胶的方法处理后的光栅形貌。电镜图片结果显示,采用本文方法经过漂洗的光栅表面残胶去除干净,形貌良好,其周期约为240nm,深度约为82nm。实验表明,多层掩模去残胶的方法不仅能够有效地去除刻蚀残胶,同时能够避免光栅形貌的损坏。
陈鑫赵建宜王智浩王磊周宁刘文
关键词:纳米压印技术分布反馈激光器软模板
Fabrication of four-channel DFB laser array using nanoimprint technology for 1.3μm CWDM systems
2014年
Four-channel monolithically integrated index-coupled distributed-feedback laser array has been fabricated using nanoimprint technology for 1.3μm CWDM system. Selective lasing wavelength with 20 nm wavelength space is obtained. The present results show that the nanoimprint technology is mature and reliable in the fabrication of DFB laser array.
赵建宜陈鑫周宁黄晓东刘文
关键词:NANOIMPRINT
用于无源光网络的平面光波回路光电集成器件被引量:4
2012年
简述用于无源光网络(PON)的平面光波回路(PLC)光电集成器件的3个关键技术,包括表面贴光子技术,半导体激光器(LD)、光电二极管探测器(PD)、光纤与波导的无源对准技术,非气密高可靠塑料封装。理论上分析了光纤与波导的耦合情况,通过仿真拟合曲线推断出了光纤与波导的z向偏移3dB容差为70μm,角度偏移3dB容差在5°以内。对样品进行了测试,高温下灵敏度为(-30.7±0.3)dBm,常温下为(-31.3±0.2)dBm,低温下为(-31.2±0.2)dBm,常温下光功率为(2.0±0.5)dBm,眼图清晰无干扰,结果表明PLC光电集成器件具有良好的稳定性能。
汪钦徐红春胡广文
关键词:集成光学光电集成器件
纳米压印工艺制作DFB激光器的可靠性研究被引量:6
2014年
利用光荧光谱及X射线双晶衍射研究了纳米压印工艺对半导体外延材料的影响。利用纳米压印工艺制作了1.55μm通信用分布反馈(DFB)半导体激光器,并对制作的器件进行了老化寿命试验。实验结果表明,采用软模版压印并不会劣化半导体外延材料的特性。制作的半导体激光器预期寿命与普通双光束曝光法制得的器件预期相当,表明纳米压印工艺制作半导体激光器是可靠的。
赵建宜陈鑫周宁曹明德黄晓东刘文
关键词:集成光学纳米压印半导体激光器
Spatial control based quantum well intermixing in InP/InGaAsP structures using ICP被引量:1
2012年
This paper presents a new method based on spatial controlling in quantum well intermixing in InP/InGaAsP structures using ICP technology.The degree of bandgap energy shift in the same wafer can be controlled flexibly using masks with different duty ratios.With an optimal condition including ICP-RIE etching depth, SiO_2 deposition,and RTA process,five different degrees of blue-shift with maximum of 75 nm were obtained in the same sample.The result shows that our method is an effective way to fabricate monolithic integration devices, especially in multi-bandgap structures.
赵建宜郭剑黄晓东周宁刘文
光纤到户用光电集成单纤双向器件的研究
2013年
研究了光电集成器件的耦合与封装的关键技术,首先分析光纤与PLC波导的z向偏移及角度偏移与耦合效率的关系,发布其3dB容差分别为70μm及5°以内,并分析存在8°反射角及填充折射率匹配胶时耦合情况并仿真验证。该器件采用表面贴光子技术、无源对准、非气密封装实现光与电、有无源的多功能结合。测试了器件的激光器与探测器性能,测试结果表明,该光电集成器件边模抑制比、灵敏度等参量优良。
汪钦徐红春徐红春刘成刚
关键词:集成光学光电集成器件光纤到户
等离子诱导QWI对InP/InGaAsP结构的影响
2012年
为了比较简单地在同一外延片上得到具有不同带隙结构的有源器件与无源器件的PIC(光子集成电路)和OEIC(光电子集成电路),采用等离子诱导QWI(量子阱混杂)与RTA(快速热退火)技术获得了InP/InGaAsP结构材料的带隙蓝移,其中通过在材料表面沉积不同占空比的SiO2灰度掩膜来灵活控制带隙偏移量。实验中这种方法在基片上获得了5种带隙波长,其中最大波长偏移为75nm,实验结果说明这种技术是实现PIC和OEIC的有效手段,特别是在多带隙结构中具有广阔的应用前景。
郭剑赵建宜黄晓东马卫东
关键词:光子集成量子阱混杂多量子阱
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