湖北省科技攻关计划(2006AA103A04)
- 作品数：4 被引量：97H指数：4
- 相关作者：刘胜罗小兵马泽涛陈明祥程婷更多>>
- 相关机构：华中科技大学武汉光电国家实验室更多>>
- 发文基金：湖北省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：电子电信动力工程及工程热物理更多>>
- LED感应局部加热封装试验研究被引量：13
- 2007年
- 采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅Cu-Sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板间的热键合。封装后的LED性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性能和可靠性。
- 陈明祥马泽涛刘胜
- 关键词：发光二极管封装
- 高功率LED用微喷冷却系统的分析和优化被引量：5
- 2008年
- 对一种高功率LED散热用封闭微喷射流系统开展了初步的实验测试,测试结果和简单的数学分析表明实验用微喷系统有较大的改进空间。为了改进该系统,利用数值模拟开展微喷结构优化。首先将模拟结果与实验结果进行比较,证明了该模拟模型的可行性。然后通过该数值模型对包括实验用微喷结构在内的二种结构形式的微喷系统开展了模拟分析,寻找到一种较为合理的散热系统结构形式。结果表明:采用流体单进双出的结构形式可使得射流更均匀,与现有方式相比,该冷却系统作用下的芯片最高温度可降低23 K之多。
- 罗小兵杨江辉甘志银刘胜
- 关键词：高功率LED热分析结构优化
- 大功率白光LED封装设计与研究进展被引量：50
- 2006年
- 封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大。
- 陈明祥罗小兵马泽涛刘胜
- 关键词：固态照明大功率LED白光LED封装
- 基于微喷射流的高功率LED散热方案的数值和实验研究被引量：35
- 2007年
- 提出了一种基于封闭微喷射流的高功率LED主动散热方案,系统采用一个微泵来驱动,依靠封闭微喷系统实现大功率发光二极管(LED)芯片组的高效散热.对没有采取数值优化情形下设计的上述散热系统开展了实验研究,对比实验表明:在不采用上述系统和完全依靠自然对流散热情形下,对2×2LED芯片组输入16.4W的电功率,运行10min后,芯片表面平均温度为112.2℃,但采用上述冷却方案后芯片表面测量温度仅仅为44.2℃.实验中改变微泵的流量,结果表明:微泵的流量增加将提高散热效率,但将相应增大消耗功率.对微喷散热实验系统同时开展了数值研究,计算结果发现:对2×2芯片组输入4W电功率的情形,稳态数值计算下芯片表面平均温度为34℃,与实验测得的接近稳态下的温度32.8℃相当,这表明该模型可以用于数值优化.数值计算结果还表明:实验用微喷射流器件需要开展参数优化.
- 罗小兵刘胜江小平程婷
- 关键词：高功率LED散热
