您的位置: 专家智库 > >

国家高技术研究发展计划(2006AA03Z577)

作品数:1 被引量:11H指数:1
相关作者:沈晓宇何新波任淑彬曲选辉更多>>
相关机构:北京科技大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇热循环
  • 1篇热循环行为
  • 1篇注射成形
  • 1篇粉末注射
  • 1篇粉末注射成形
  • 1篇复合材料
  • 1篇SIC
  • 1篇SIC_P/...
  • 1篇AL基复合材...
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇曲选辉
  • 1篇任淑彬
  • 1篇何新波
  • 1篇沈晓宇

传媒

  • 1篇粉末冶金材料...

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
SiC粒度及粉末装载量对SiC_p/Al复合材料热循环行为及力学性能的影响被引量:11
2011年
选用4种不同粒度的SiC分别与平均粒度为14μm的SiC粉末混合,混炼后得到4种不同粉末装载量(体积分数)的喂料,采用粉末注射成形方法制备成SiC坯体,再无压熔渗Al^12%Si^8%Mg合金,获得高体积分数SiCp/Al复合材料,研究SiC粉末粒度及SiCp/Al复合材料中SiC的体积分数(即注射成形喂料中SiC粉末装载量)对该材料在热循环过程中的尺寸稳定性以及力学性能的影响。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料的热循环尺寸稳定性受SiC粉末粒径和SiC体积分数的影响较为显著,SiC粉末粒径越小,SiCp体积分数越高,则热循环过程中产生的残余热应变越小,热循环尺寸稳定性越高。SiCp/Al复合材料的抗弯强度随着SiC粒径增加而减小,而弹性模量不受SiC粒径的影响。提高SiCp的体积分数可增加复合材料的弹性模量。
任淑彬沈晓宇何新波曲选辉
关键词:AL基复合材料SIC热循环粉末注射成形
共1页<1>
聚类工具0