国家自然科学基金(51074082)
- 作品数：7 被引量：29H指数：4
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- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 真空吸铸法对新型复合电极材料性能的影响被引量：1
- 2013年
- 为了提高涂层钛阳极(DSA)的导电性能,改善电化学催化性能,使其外层仍保持Ti的耐腐蚀性和电化学性能,从基体材料的组成结构入手,提出了以铝为内心,外层由钛包覆的层状复合电极材料。并根据材料复合技术理论,采用真空上引吸铸工艺,成功制得了理想的DSA层状复合材料。在铝液温度为780℃,模具温度为250℃时,界面结合良好。所制得的Ti/Al复合材料可以很好的改善电极的导电性能、催化性能,同时保持原有的耐腐蚀特性。
- 张瑾竺培显杨秀琴何远怀黄文芳
- 关键词：复合材料冶金结合
- 热压扩散焊接法制备Ti-Al复合电极材料及性能被引量：6
- 2012年
- 采用热压扩散法制备Ti-Al复合电极材料,并通过SEM、四探针法、EDS、电化学工作站等测试手段对样品的结构与性能进行表征。结果表明:热压扩散焊接在压力6MPa、焊接温度550℃、氩气中保温时间≥90min的条件下,可以实现Ti和Al的冶金结合,而且扩散反应层产物的变化过程是:TiAl→TiAl2→TiAl3;复合材料的电化学性能较纯Ti的有所提高,制备工艺条件对电化学性能的影响与对电阻率的影响一致;在同等条件下,复合材料的极化电位较纯钛下降37～54mV,其电流密度至少可提高59.29%,电阻率仅为纯钛的1/10。
- 韩朝辉竺培显马会宇
- 关键词：复合电极材料电化学性能
- 锡对改善铅-钢层状复合材料结合界面及其性能的影响被引量：4
- 2012年
- 通过引入锡元素作为过渡组元来解决铅-钢界面的结合问题。借助于扫描电镜及能谱仪研究铅-锡-钢层状复合材料的界面形貌及界面处元素分布;通过三点弯曲试验及线性伏安扫描曲线分别研究铅-锡-钢层状复合材料的抗弯强度和电化学性能。结果表明:利用真空热压扩散烧结法可制备界面冶金式结合的铅锡钢层状复合材料;铅-锡-钢层状复合电极与传统二元Pb-1%Ag电极相比,其析氧电位负移80 mV,催化活性提高了8倍,抗弯强度提高了44.1%。
- 梁方竺培显周生刚孙德林马会宇
- Al/Sn二元扩散偶相界面扩散溶解层的形成机理被引量：4
- 2013年
- 采用层片式扩散偶制备技术制备Al/Sn扩散偶,在不同热压温度条件下进行热处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、XRD衍射仪等研究Al/Sn扩散偶扩散溶解层的形貌特征与形成机理。结果表明:在0.5 MPa和230℃烧结条件下,Sn元素优先沿Al晶界扩散,然后沿其表面扩散;随着扩散时间的延长,Al与Sn元素间扩散和溶解程度增大,界面区无新物相生成,最终形成由Al和Sn的离异合金组织组成的界面过渡层且呈锯齿状形态分布;Al/Sn界面冶金结合是Al和Sn固相扩散、溶解与结晶共同作用的结果。
- 马会宇竺培显周生刚韩朝辉
- 关键词：ALSN扩散偶扩散溶解层
- 二组元(RuO2-TiO2)及三组元(RuO2-SnO2-TiO2)Ti阳极涂层的微观组织对其电化学性能的影响被引量：7
- 2013年
- 通过热分解法制备了二组元(RuO2-TiO2)和三组元(RuO2-SnO2-TiO2)Ti阳极涂层,并通过SEM、XRD以及电化学工作站对其结构及性能进行测试。结果表明:在烘干温度130℃,热氧化温度500℃,烧结时间15min,退火时间1h的条件下,所制备的三组元(RuO2-SnO2-TiO2)Ti阳极涂层性能较为优异,析氯电位为1.128V,析氧电位为1.674V。在二组元(RuO2-TiO2)涂层中加入Sn组元,可以减少贵金属Ru的使用量,降低钛阳极涂层的成本;而且所形成的SnO2可提高涂层表面的电催化活性,降低电极的析氯电位、析氧电位,延长电极的工作寿命。
- 韩朝辉竺培显郭佳鑫马会宇
- 关键词：钛阳极活性涂层
- 层状复合基体材料电极的性能研究被引量：5
- 2011年
- 利用Ti-Al、Ti-Cu层状复合材料替代传统钛电极单一钛基体,对比研究其涂层电极与传统钛涂层电极的电化学性能差异,进行电极基体材料的导电性测试、涂层表面的微观形貌观察和线性伏安曲线(LSV)、循环伏安曲线(CV)等电化学分析。结果表明:采用钛-铝、钛-铜复合材料对基体材料进行改进,提高了电极的导电性,并有效地提高了极板的电化学性。
- 许健竺培显马会宇
- 关键词：层状复合不溶性阳极
- 新型钛-铜基复合基体阳极的制备及性能研究被引量：2
- 2015年
- 引入铜金属作为基体组元来替代传统钛电极单一钛基体,借助扫描电镜及能谱仪研究Ti-Cu复合基的界面形貌及界面处元素分布,通过分析电极的线性扫描伏安（LSV）曲线,对比研究其涂层电极与传统钛涂层电极的电化学性能差异.研究表明：利用真空热压扩散烧结法可制备界面冶金式结合的Ti-Cu复合基材料,其界面的扩散反应和变化形式为：Cu＋2Ti→Cu Ti2,3Cu Ti2＋5Cu→2Cu4Ti3,Cu Ti2＋Cu4Ti3→5Cu Ti,Cu4Ti3＋8Cu→3Cu4Ti,Ti-Cu复合基涂层电极与传统钛涂层电极相比,其析氯电位负移40-90 m V,电极电催化活性提高.
- 何远怀周生刚竺培显张瑾
- 关键词：电催化活性
