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国家自然科学基金(51205264)

作品数:6 被引量:6H指数:2
相关作者:姚进李敬敏倪妍婷李晶赵国奇更多>>
相关机构:四川大学成都大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金四川省科技支撑计划更多>>
相关领域:机械工程电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 6篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇半导体
  • 3篇封装
  • 3篇封装测试
  • 3篇半导体封装
  • 3篇半导体封装测...
  • 1篇调度
  • 1篇动态调度
  • 1篇动态规划
  • 1篇对策论
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇在制品
  • 1篇智能体
  • 1篇智能体系统
  • 1篇生产调度
  • 1篇生产线
  • 1篇物料
  • 1篇物料管理
  • 1篇物料管理系统
  • 1篇协商

机构

  • 6篇四川大学
  • 2篇成都大学

作者

  • 6篇姚进
  • 5篇李敬敏
  • 3篇李晶
  • 3篇倪妍婷
  • 1篇程跃
  • 1篇赵潇
  • 1篇赵国奇
  • 1篇李羽晨
  • 1篇熊斐

传媒

  • 4篇机械设计与制...
  • 1篇制造业自动化
  • 1篇成都大学学报...

年份

  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
离散型生产线循环性载体管理研究及平台开发
2013年
针对离散制造系统中循环性载体的监控和预测问题,根据其在生产过程中流动的方式和特点,提出了"载体链"的概念并进行了分类。利用载体与站点和在制品的关系,建立了循环性载体流动模型。从实时状态检测和订单需求预测的角度,提出了不同的算法解决方案。在以上理论的基础上,以某半导体封装工厂为背景,借助ASP.net面向对象的web程序开发技术,开发了用于循环性载体的管理系统,验证了提出理论的可行性,并对该工厂的物料管理进行了一定程度的提升。
李羽晨倪妍婷姚进李敬敏
关键词:物料管理系统ASPNET
基于对策论的半导体封装测试动态调度协商机制研究
2014年
针对半导体封装测试生产过程,运用分布式多Agent技术进行建模。将对策论引入到多Agent协商中,建立了基于对策论的动态调度与实时订单的协商模型,并嵌入了"阈值保证"和"触发补偿"机制。以实际半导体封装测试工厂为背景,进行生产调度与订单协商仿真实验,通过库存和按时交货率等输出指标对比,验证了基于对策论的协商机制在订单满足和生产调度管理上的可行性。
倪妍婷程跃李敬敏姚进
关键词:对策论多智能体系统生产调度半导体封装测试
基于ANSYS Workbench的翻转机构传动主轴优化分析被引量:4
2014年
传动主轴是翻转机构的重要部件,对传动主轴及其附属机构的研究对翻转机构的优化具有重要的意义.以翻转机构的传动主轴及附属的结构为研究对象,将Pro/E装配体的子结构模型导入ANSYS Workbench分析工具并确立有限元模型.对传动主轴、齿轮、键及拨叉等关键零部件进行瞬态动力学分析,计算出各零部件的应力和应变.在此基础上,对传动主轴及键连接的强度和刚度进行判断,并提出传动主轴的结构优化方案.
倪妍婷赵国奇姚进
关键词:ANSYSWORKBENCH有限元分析
动态规划在生产周期预测中的应用
2015年
半导体封装测试生产线中广泛存在的机器故障宕机、重工等变动性事件给产品生产周期预测带来巨大困难。应用动态规划建模思想,提出了一种根据变动性事件发生时间确定时间粒度多阶段的生产周期预测算法。分析了变动性事件与站点加工能力、在制品数量(WIP)的关系,建立了站点加工能力矩阵及WIP状态矩阵。在此基础上应用Little’s Law预测产品生产周期。仿真实验证明相对于固定时间粒度的预测算法,该算法能够得到较高的预测精度。算法通过提高对变动性事件的描述能力改善了每一阶段生产周期预测精度,优化了对生产周期预测的研究。
李晶李敬敏姚进
关键词:动态规划半导体制造
封装测试生产线生产过程监视系统研究
2014年
为提高某封装测试企业对生产线实时信息的管理能力,分析了生产过程管理现状,建立了生产监视系统的功能模型,采用了B/S模式的系统框架,开发了生产线生产过程监视系统,实现了生产线的动态组建,生产线各种信息的实时监控,以及与其他系统的有效集成,从而提高管理者对在线信息的分析处理能力和信息反馈速度。该系统已经在某企业试运行,效果良好,有效地提高封装测试厂对生产线实时信息的管理与控制能力,并得到用户的一致好评。
李敬敏李晶姚进
关键词:半导体封装测试
半导体封装测试生产线CONWIP建模与仿真被引量:2
2013年
针对A企业半导体封装测试生产线CONWIP投料策略在实施过程中长期依靠人工经验估算来确定恒定健康在制品控制范围,从而导致在制品库存定量不恰当的问题,建立了半导体封装测试生产线仿真模型,以CONWIP控制范围为变量,以生产周期为系统评价指标进行仿真实验。仿真结果表明,建立的仿真模型在一定程度上较好地模拟了半导体封装测试生产线的特性,通过该模型可以确定恒定健康在制品库存数量的合理范围,为半导体封装测试生产活动提供可靠的数据支持,提高了生产决策的效率。
赵潇熊斐李晶李敬敏姚进
关键词:半导体封装测试在制品仿真
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