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国家自然科学基金(51172011)

作品数:3 被引量:24H指数:1
相关作者:李树杰陈孝飞席文君远玉凤闫联生更多>>
相关机构:北京航空航天大学中国航天科技集团公司四院四十三所更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇树脂
  • 2篇硼改性
  • 2篇硼改性酚醛树...
  • 2篇裂解
  • 2篇酚醛
  • 2篇酚醛树脂
  • 2篇改性
  • 2篇改性酚醛
  • 2篇改性酚醛树脂
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷先驱体
  • 1篇热法
  • 1篇先驱体
  • 1篇量热
  • 1篇量热法
  • 1篇聚硅氧烷
  • 1篇交联
  • 1篇固化动力学
  • 1篇硅氧烷
  • 1篇复合材料

机构

  • 3篇北京航空航天...
  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 3篇李树杰
  • 2篇席文君
  • 2篇陈孝飞
  • 1篇闫联生
  • 1篇张岚
  • 1篇刘文慧
  • 1篇远玉凤
  • 1篇王海平

传媒

  • 2篇粉末冶金材料...
  • 1篇复合材料学报

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
聚硅氧烷HPSO-VPSO体系的交联和裂解被引量:1
2013年
陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术具有重要的工程意义。鉴于采用以含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)的混合物(用HPSO-VPSO表示)为主要成分的连接剂能够有效地连接SiC陶瓷,采用热重法(TG)、差热扫描量热法(DSC)、红外光谱(IR)以及X射线衍射(XRD)研究HPSO-VPSO体系的交联和裂解过程。试验结果表明,氯铂酸催化剂能促进HPSO-VPSO体系的交联,从而提高体系的陶瓷产率。HPSO-VPSO从室温到1 200℃的质量耗损约为45%,主要的质量耗损过程发生在370~825℃之间。在1 300℃及以下裂解产物为非晶态物质,在1 300~1 400℃范围内裂解产物发生结晶,形成SiC和SiO2晶体。
李树杰张岚陈孝飞刘文慧席文君
关键词:陶瓷先驱体聚硅氧烷交联裂解
硼改性酚醛树脂的固化及裂解被引量:23
2011年
采用DSC、Ozawa法、固态13C核磁共振(13C NMR)、红外光谱(IR)、裂解-气相色谱(Py-GC)和XRD研究了硼改性酚醛树脂的固化动力学、固化机制和裂解行为。结果表明:硼改性酚醛树脂的近似凝胶温度、固化温度和后处理温度分别为350.0 K、386.2 K和433.3 K,固化反应峰顶的活化能为152.4 kJ/mol;硼改性酚醛树脂的固化反应主要包括PhCH2—OH之间的反应、PhCH2—OH与B—OH之间的反应、PhCH2—OH与酚环上活泼氢之间的反应,以及醚键的歧化反应。硼改性酚醛树脂的剧烈分解温度为500~800℃,失重为14.9%;裂解生成的挥发物有CO、CO2、H2O、苯和甲苯等;在1000℃时的残碳率为67.2%;硼改性酚醛树脂在1000℃高温裂解30 min后生成了玻璃碳。
陈孝飞李树杰闫联生远玉凤
关键词:硼改性酚醛树脂固化动力学裂解差示扫描量热法
C/C与C/C-SiC复合材料连接件的高温热处理及微观结构
2016年
以硼改性酚醛树脂作为连接剂的主要成分,添加微米B4C粉、纳米SiO2粉和微米Mo粉作为填料,采用反应成形连接法连接C/C复合材料和C/C-Si C复合材料,并将连接件在300~1 400℃真空环境中热处理30 min。在室温环境下测量连接件的连接强度,计算不同温度下热处理后的强度保留率,并观察与分析连接层以及经连接强度测试后的断口形貌和元素分布。结果表明,连接件在1 200℃下热处理后,连接强度保留率取得极大值97.8%,连接层结构致密,孔洞、裂纹等缺陷较少;母材与胶层的界面处发生了C,O,Si,B和Mo元素的扩散;胶层中生成熔点及硬度都很高的Mo B和Si C,Mo B作为增强体与硼改性酚醛树脂裂解生成的玻璃碳形成复相陶瓷,从而提高连接件的强度保留率。
席文君王海平马赫名卜良宵李树杰
关键词:复合材料连接C/C复合材料C/C-SIC硼改性酚醛树脂
共1页<1>
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