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上海市教育委员会创新基金(09ZZ86)

作品数:3 被引量:11H指数:2
相关作者:雷红尹红黄崇利布乃敬吴鑫更多>>
相关机构:上海大学海南大学更多>>
发文基金:上海市教育委员会创新基金上海市教育委员会重点学科基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺机械工程理学更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 2篇抛光
  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 1篇氧化硅
  • 1篇氧化膜
  • 1篇氧化铁
  • 1篇实验室
  • 1篇抛光加工
  • 1篇平整度
  • 1篇CMP
  • 1篇超光滑
  • 1篇超光滑表面

机构

  • 2篇上海大学
  • 1篇海南大学

作者

  • 2篇雷红
  • 1篇黄崇利
  • 1篇严琼林
  • 1篇尹红
  • 1篇吴鑫
  • 1篇布乃敬

传媒

  • 1篇无机化学学报
  • 1篇摩擦学学报(...
  • 1篇实验技术与管...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
亚纳米级抛光加工实验室的管理与维护被引量:6
2012年
亚纳米级抛光是获得超光滑表面的主要方法。目前,常用的亚纳米级抛光方法有化学机械抛光(CMP)、电化学机械抛光(ECMP)、无磨料化学机械抛光(AP-CMP)、磁流变抛光(MRP)等。亚纳米级抛光质量受抛光液、抛光条件和抛光环境等诸多方面的影响。抛光实验室的抛光环境是超光滑表面的重要影响因素之一,必须对抛光环境的各个方面加以科学管理和维护。
尹红黄崇利
关键词:平整度超光滑表面
计算机硬盘基片CMP中表面膜特性的分析研究被引量:2
2009年
目前,普遍采用化学机械抛光(Chemical-mechanical polishing,CMP)技术对计算机硬盘基片(盘片)表面进行原子级平整。CMP加工中,盘片表面膜及其特性对CMP过程及CMP性能具有关键作用。本文分别采用俄歇能谱(AES)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描电镜(SEM)、纳米硬度计、电化学极化法等分析手段对盘片表面物理、化学及机械特性进行了研究,发现盘片CMP后表面发生了氧化,氧化膜在盘片的表层,厚度在纳米量级,氧化产物为Ni(OH)2;氧化膜为较软的、疏松的、粗糙的多孔结构;氧化膜的存在加快了盘片表面的腐蚀磨损。结合盘片CMP试验结果,推测盘片的CMP机理为盘片表面氧化生成机械强度较低的Ni(OH)2氧化膜及随后氧化膜的机械和化学去除,二者的不断循环实现表面的全局平面化。
雷红
关键词:氧化膜
氧化硅/氧化铁复合磨粒用于硬盘基片的抛光研究被引量:3
2010年
本文以HNO3、NaOH、Fe(NO3)3和SiO2浆料为原料,采用沉淀法制备了1种SiO2/Fe2O3复合磨粒,通过X射线衍射仪(XRD)、飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)和扫描电子显微镜(SEM)对其结构进行表征,结果表明Fe2O3包覆到SiO2的表面,复合粒子具有很好的分散性.用UNIPOL-1502抛光机研究了所制备复合磨粒在镍磷敷镀的硬盘基片中的抛光性能,抛光后硬盘基片的表面粗糙度Ra由抛光前的8.87nm降至3.73nm;抛光后表面形貌的显微镜观测结果表明新制备的复合磨粒表现出较好的抛光性能.
雷红司马能屠锡富布乃敬严琼林吴鑫
关键词:化学机械抛光
共1页<1>
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