四川省教育厅重大培育项目(07ZZ033)
- 作品数：7 被引量：18H指数：3
- 相关作者：曾明廖春丽刘新刚胡丽张业明更多>>
- 相关机构：西华大学四川大学南充职业技术学院更多>>
- 发文基金：四川省教育厅重大培育项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- Sn-0.7Cu-1Ag无铅钎料压入蠕变行为的研究被引量：6
- 2013年
- 采用自制蠕变装置,研究了Sn-0.7Cu-1Ag无铅钎料在温度为60～120℃,压力为30～50 MPa下的压入蠕变行为,并利用SEM和XRD对钎料蠕变前后组织的变化进行了分析。结果表明:随温度和应力的增加,钎料的蠕变速率增大;Ag在金属间化合物形成前期可以促进形核,后期可以阻碍晶粒的长大,起到细化晶粒的作用,从而增加了相界面,增加了滑移变形的阻力;Ag3Sn、Cu6Sn5两相呈弥散分布,对基体的变形起到阻碍作用。Ag的加入起到了细晶强化和弥散强化作用,极大地提高了钎料的抗蠕变性能。
- 廖春丽
- 关键词：SN-0无铅钎料压入蠕变
- Ag对Sn-0.7Cu焊料压入蠕变性能的影响
- 2008年
- 采用自制的蠕变装置研究了Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.5Ag无铅焊料在温度为80～120℃、压力为25～43.2MPa下的压入蠕变性能,并利用光学显微镜和XRD对合金蠕变前后组织的演化进行了分析。结果表明:在加入0.5wt%Ag后,在相同温度和压力下,Sn-0.7Cu-0.5Ag合金的蠕变速率和总蠕变量均比Sn-0.7Cu小;形成的金属间化合物Cu6Sn5与Ag3Sn颗粒强化了β-Sn基体,从而提高了合金的抗蠕变性能。
- 廖春丽曾明张尧成郭萍沈保罗
- 关键词：SN-0.7CU
- Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料压入蠕变性能的研究被引量：3
- 2011年
- 采用自制的蠕变装置研究Sn-0.7Cu-2Bi无铅钎料在温度60～120℃、压力30～50MPa下的压入蠕变性能,利用光学显微镜、SEM和XRD对钎料组织在蠕变前后的变化进行了分析。结果表明:随着温度和应力的增加,钎料的蠕变速率增大;Sn-0.7Cu-2Bi主要由Sn、Bi、Cu6Sn5三相组成,Bi固溶在Sn中造成晶格的畸变阻碍晶体滑移面的位错运动,导致其变形抗力大为增加,且晶界处偏聚的Bi颗粒对位错有钉扎作用,能提高钎料的抗蠕变性能;Sn-0.7Cu-2Bi钎料蠕变后出现回复再结晶,最终导致晶粒长大。
- 廖春丽
- 关键词：无铅钎料压入蠕变
- Sn-4.8Bi-0.7Cu无铅焊料的压入蠕变行为被引量：1
- 2010年
- 研究了Sn4．8Bi-0．7Cu无铅焊料在温度为40～115℃，应力为10～25MPa条件下的压入蠕变性能，获得了稳态蠕变的本构方程，分析了蠕变前后的显微组织变化，探讨了其蠕变机制。结果表明：Sn-4．8Bi-0．7Cu无铅焊料蠕变中的应力指数n为3．0，蠕变激活能Q为45kJ／mol，材料结构常数A为6．3×10^-9，稳态蠕变本构方程为：ε＇=6．3×10^-9σ^3.0exp（-4．5×10^4／RT）。焊料合金的蠕变量随着温度的升高和应力的增加而加快增大。蠕变前焊料显微组织中有亮块状Bi相、短片状Cu6Sn5金属间化合物；蠕变后Bi相重新固溶到Sn基体，Cu6Sn5金属间化合物弥散分布于基体中，提高了焊料的抗蠕变性能。
- 曾明胡丽张业明刘新刚刘家麟
- 关键词：压入蠕变本构方程显微组织
- Ag对Sn-Bi无铅钎料压入蠕变性能及显微组织的影响被引量：4
- 2010年
- 对Sn-4.8Bi和Sn-4.8Bi-3.4Ag合金进行了压入蠕变试验,得到两种合金的蠕变曲线,分析了压入蠕变随载荷和温度的变化规律。利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)分别对合金的物相组成和蠕变前后的微观显微组织进行分析。结果表明:添加Ag元素可提高Sn-Bi合金钎料的抗蠕变性能。蠕变前,Sn-Bi合金中析出相为独立存在的颗粒状Bi,加入Ag后有条状和块状的Ag3Sn析出,且Bi析出减少;蠕变后,Sn-Bi合金中析出的Bi相变得细小并弥散分部于基体中,添加Ag后的合金中条状析出相变得细小,块状析出相变得粗大,但Bi相析出数量进一步减少。
- 胡丽曾明张业明刘新刚沈保罗
- 关键词：SN-BI合金显微组织AG
- Sn-0.7Cu无铅钎料的压入蠕变行为研究被引量：3
- 2009年
- 采用自制的蠕变装置研究Sn-0.7Cu合金钎料在温度为60～120℃,压力为30～50MPa下的压入蠕变性能,并利用SEM和XRD对合金蠕变前后组织的变化进行分析。结果表明,随温度和应力的增加,合金的蠕变速率增大,稳态蠕变速率符合半经验公式,并得出了该合金的本构方程。通过对其蠕变后应力指数、蠕变激活能及显微组织变化的分析,压入蠕变变形机制主要由位错攀移引起。
- 廖春丽曾明
- 关键词：压入蠕变应力指数激活能
- Cu对Sn-Bi焊料压入蠕变性能及显微组织的影响被引量：4
- 2010年
- 以纯Sn、纯Bi、纯Cu制得Sn-Bi和Sn-Bi-Cu合金。通过压入蠕变试验得到两种合金的蠕变曲线,总结了压入蠕变随着载荷和温度的变化规律。利用X射线衍射和扫描电镜对合金的物相组成和蠕变前后的显微组织进行分析,研究了Cu元素对Sn-Bi合金压入蠕变性能及显微组织的影响。结果表明,添加Cu元素可提高Sn-Bi合金焊料的抗蠕变性能。蠕变前,Sn-Bi合金中析出相为独立存在的颗粒状Bi,加入Cu后有块状的Cu6Sn5和发亮的少量颗粒状Bi析出;蠕变后,Sn-Bi合金中析出的Bi相变得细小并弥散分布于基体中,添加Cu后的合金中由于发生再结晶,块状析出相边缘变得光滑且有小块状Cu6Sn5,但含Bi的析出相几乎没有了。
- 胡丽曾明张业明刘新刚沈保罗
- 关键词：无铅焊料显微组织CUSN-BI合金
