国家自然科学基金(50803025)
- 作品数：2 被引量：5H指数：2
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- 含钴酞菁聚芳醚酮降解三氯苯酚的催化性能被引量：3
- 2009年
- 成功地合成了钴酞菁封端(T-PAEK-CoPc)和侧链悬挂钴酞菁的聚芳醚酮(S-PAEK-CoPc),两种聚合物均具有良好的化学和热稳定性,以及良好的溶解性,并在可见光范围内具有较强的吸收.研究了这两种聚合物作为高分子催化剂降解2,4,6-三氯苯酚(TCP)的催化性能,结果表明,两种聚合物显示了良好的催化性能,且S-PAEK-CoPc的催化效果比T-PAEK-CoPc更好,反应7h后三氯苯酚的降解率超过70%.两种聚合物可以作为苛刻条件下降解三氯苯酚的催化剂.
- 张云鹤郭梅梅任殿福王贵宾姜振华
- 关键词：聚芳醚酮钴酞菁氧化降解
- 渗流型聚芳醚酮基高介电常数复合材料
- <正>本文通过原位聚合的方法制备了一系列聚苯胺包覆碳纳米管(a-MWNTs@PANI)材料,研究了不同a-MWNTs/PANI质量比例材料的形貌。并以a-MWNTs/PANI质量比为10/90(a-MWNTs@PANI-...
- 张云鹤王琦桐姜文龙姜振华
- 关键词：高分子化学与物理聚芳醚酮复合材料
- 文献传递
- 聚(金属酞菁)酰亚胺/碳纳米管复合材料的制备及介电性能被引量：2
- 2012年
- 以四氨基铜(锌)酞菁为四胺单体,与4,4'-二苯醚二胺(4,4'-ODA)和二苯醚四酸酐(ODPA)进行共聚,合成了聚(金属酞菁)酰亚胺.由于金属酞菁的引入,聚(铜酞菁)酰亚胺和聚(锌酞菁)酰亚胺的介电常数均高于传统聚酰亚胺(PI).以聚(铜酞菁)酰亚胺为基体,采用溶液共混的方法,制备了一系列碳纳米管/聚(铜酞菁)酰亚胺复合材料,碳纳米管较为均匀地分散在聚合物基体中.复合材料具有良好的介电性能,掺杂碳纳米管质量分数为20%的复合材料的介电常数达到200,介电损耗为2.25.
- 张丽梅王琦桐杨旭姜振华张云鹤
- 关键词：酞菁碳纳米管聚酰亚胺介电性能
