辽宁省科学技术基金(20051002)
- 作品数：6 被引量：26H指数：3
- 相关作者：谷亚新刘运学范兆荣曾尤翟玉春更多>>
- 相关机构：沈阳建筑大学东北大学更多>>
- 发文基金：辽宁省科学技术基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程建筑科学更多>>
- 聚丙烯酰胺凝胶吸水膨胀驱动行为被引量：3
- 2008年
- 目的研究聚丙烯酰胺凝胶在吸水膨胀过程中的驱动行为,为实现智能凝胶的精确控制以及进一步应用奠定基础.方法常温条件下制备聚丙烯酰胺凝胶,通过微机控制的力学试验机测试其不同含水量时的应力-应变曲线,采用预压重物的方法测试聚丙烯酰胺凝胶在束缚状态下的吸水膨胀过程及对其外膨胀做功的能力.结果不同初始尺寸的凝胶在实际吸水膨胀过程中与理论预测出现偏差,不同尺寸试样的膨胀驱动做功能力也有显著差异.结论聚丙烯酰胺凝胶在实际应用中的吸水膨胀驱动行为,可看作是在自身重力和外界压力共同作用下的束缚膨胀做功过程,与试样的初始尺寸(长径比)、外界压力有密切关系.
- 曾尤高飞佟钰赵金波刘鹏飞赵龙
- 关键词：聚丙烯酰胺凝胶吸水膨胀做功
- 聚氨酯/分子筛复合材料的制备及性能被引量：2
- 2008年
- 以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PEA)、甲苯二异氰酸酯(TDI-80)、扩链剂(MOCA)、分子筛为原料,采用预聚体法制备了聚氨酯/分子筛复合材料.考察了分子筛的种类及加入量对聚氨酯/分子筛复合材料的耐溶剂性能、力学性能及热分解温度的影响.结果表明:在相同加入量的前提下,采用4A和13X分子筛制备的复合材料,前者的耐溶剂性能及力学性能要优于后者,当加入量为5%时,性能达到最佳.两者的加入均能提高复合材料的热分解温度,但影响相差不大.
- 刘运学王杨松范兆荣谷亚新翟玉春
- 关键词：聚氨酯分子筛复合材料
- 聚苯胺/膨润土导电性功能填料的研制被引量：4
- 2008年
- 用插层聚合法制备了聚苯胺/膨润土复合材料。以电导率为考核指标,通过正交设计优化了苯胺的加入量、反应温度和反应时间等参数,聚苯胺/膨润土复合材料制备的最佳工艺条件为:苯胺加入量为70%,反应温度为25℃,反应时间为6 h,电导率达10-3 S/cm。以聚苯胺/膨润土复合材料为导电填料,低分子量聚酰胺为固化剂,固化环氧树脂,聚苯胺复合材料加入量为20%,固化剂的加入量为40%,固化温度为60℃,制得的涂膜电导率达10-5 S/cm,固化物硬度为HB,冲击强度为28 cm,附着力和柔韧性较好,满足抗静电材料的要求。
- 谷亚新翟玉春刘运学范兆荣曾尤张玮
- 关键词：聚苯胺膨润土导电填料环氧树脂
- 木粉/聚氯乙烯复合材料的研制被引量：3
- 2007年
- 目的利用质轻价廉、来源广泛的木粉与通用型聚氯乙烯(PVC)复合,制备出新型木塑复合材料.方法将不同粒径、碱处理和碱处理后偶联剂处理的木粉填充到聚氯乙烯中,经混合、塑炼、成型后测试其性能;加入导电性组分聚苯胺(PAn),考察其对木塑复合材料性能的影响.结果较小粒径的木粉对复合材料拉伸性能、弯曲性能和冲击性能贡献较大.木粉预处理方法对复合材料性能影响较大,碱处理后的木粉,使复合材料拉伸性能下降,偶联剂处理的木粉使复合材料拉伸性能明显提高;加入导电性PAn,提高了复合材料的强度,并赋予复合材料一定的导电性,电阻率达1GΩcm.结论木粉粒径、木粉的处理方法、导电聚苯胺的加入都对木塑复合材料性能有显著影响,在材料强度要求不很高的场合,木粉与聚氯乙烯复合会大大降低复合材料的成本,加入导电聚苯胺,可做成抗静电木塑复合材料.达到节约能源,保护环境的作用.
- 谷亚新刘运学范兆荣曾尤翟玉春
- 关键词：木粉聚氯乙烯复合材料力学性能导电聚苯胺
- 导电聚苯胺/钙基膨润土复合材料的制备被引量：2
- 2007年
- 采用插层聚合法制备了导电聚苯胺/钙基膨润土、聚苯胺/有机化膨润土复合材料.以电导率为考核指标,通过正交设计优化了苯胺的加入量、反应温度和反应时间等参数.结果表明,苯胺的加入量影响较显著,反应温度对聚苯胺/有机化膨润土复合材料影响较聚苯胺/钙基膨润土体系明显,反应时间的延长,有利于聚苯胺/有机化膨润土复合材料电导率的提高.聚苯胺/钙基膨润土复合材料制备的最佳工艺条件为:苯胺加入量为70%,反应温度为0℃,反应时间为6 h;聚苯胺/有机化膨润土复合材料制备的最佳工艺条件为:苯胺加入量为70%,反应温度为室温,反应时间为8 h.利用红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)和四探针技术表征了材料的组成、结构和性能.结果表明:膨润土经有机化后,晶面间距增大较多;苯胺单体与钙基膨润土插层聚合后,膨润土晶面间距增大不多;苯胺单体与有机化膨润土复合后,破坏了膨润土的晶格结构,形成了混杂复合体系,电导率达10-3S.cm-1.
- 谷亚新翟玉春刘运学范兆荣曾尤
- 关键词：导电高分子聚苯胺钙基膨润土电导率
- 铜粉添加型导电胶的研制被引量：12
- 2008年
- 以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。
- 刘运学王晓丹谷亚新范兆荣
- 关键词：导电胶电子封装环氧树脂铜粉改性
