国家科技支撑计划(2011BAE01B07)
- 作品数：5 被引量：14H指数：2
- 相关作者：罗毅孙长征熊兵韩彦军李洪涛更多>>
- 相关机构：清华大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 高速InP基半导体电光调制器行波电极结构研究被引量：1
- 2012年
- 对PIN型和NIN型两种InP基Mach-Zehnder电光调制器的电极结构进行了数值仿真研究,从而确定出适于这两种电光调制器的行波电极结构。仿真结果表明,NIN型电光调制器可采用简单的单臂类微带电极,而PIN型电光调制器需采用周期容性负载电极,以达到良好的阻抗匹配特性和传输特性。进一步地,提出了将串联推挽式行波电极结构应用于PIN型电光调制器,可以简化制作工艺并获得良好的微波特性。
- 郭丽丽孙长征熊兵罗毅
- 关键词：电光调制器行波电极阻抗匹配
- 集成封装发光二极管光提取效率的计算及优化被引量：7
- 2014年
- 基于蒙特卡罗方法模拟、计算并分析了芯片类型、大小、间距、数量以及布局对GaN基发光二极管(LED)集成封装器件COB(Chip On Board)能效的影响。计算结果表明:在芯片间距小于200μm且芯片尺寸或布局等参数相同的条件下,正装LED COB的能效最低,其次为倒装LED COB,垂直结构芯片的能效最大。当芯片间距大于200μm,3种LED COB的能效趋向饱和。芯片尺寸增加或数量减少可使正装和倒装芯片COB的能效上升,而垂直结构COB的能效基本保持不变。加入图形衬底可提高同样尺寸或布局的正装芯片COB封装器件的能效,但使倒装芯片COB的能效恶化。分析表明:芯片的侧面出光量占整个芯片出光量的比值以及相邻芯片材料的吸收对3种类型COB封装器件的能效有决定性影响。文中还针对正装芯片COB设计了新型菱形芯片布局,与常规正方形芯片布局的COB相比,其能效提高了6.2%。
- 白一鸣罗毅韩彦军李洪涛
- 关键词：发光二极管集成封装光提取效率蒙特卡罗方法
- 基于烟囱效应的集成封装半导体照明光源散热结构优化设计被引量：4
- 2013年
- 针对基于集成封装发光二级管(COB LED)的半导体照明光源,研究了引流孔的形状、尺寸和位置等对基于烟囱效应的散热器的散热特性的影响。CFD仿真模拟表明,对于50W热功率的COB LED散热结构,在导热板上形成两个面积为15cm2、以光源中心对称的矩形引流孔,可在保持COB LED最高温度小于52℃的条件下,将基于烟囱效应的散热器的重量进一步降低15%。实验结果与模拟结果基本一致。
- 张国旺韩彦军罗毅李洪涛
- 关键词：COB散热设计烟囱效应
- 基于高速EAM集成光源的微波光纤传输链路被引量：2
- 2012年
- 基于AlGaInAs多量子阱高速电吸收调制器(EAM)集成光源,构建了微波光纤传输链路,并研究了掺铒光纤放大器(EDFA)对其链路特性的影响,实现了40GHz频段97.4dB.Hz2/3的无失真动态范围。
- 朱军浩熊兵孙长征罗毅
- 关键词：电吸收调制器掺铒光纤放大器
- 倒装焊对探测器频响特性影响的理论分析及工艺优化
- 2013年
- 针对光探测器在倒装焊过程中频响性能恶化的问题,建立等效电路模型分析出其原因,并通过优化倒装焊工艺条件予以有效解决。该电路模型包括探测器芯片、过渡热沉和倒装焊环节三个部分。基于倒装焊后探测器的S11参数和频响曲线提取出倒装焊环节特征参数,确认焊点接触电阻过大是引起探测器频响下降的主要原因。通过优化倒装焊工艺条件,有效减小了焊点接触电阻,基本消除了倒装焊对探测器频响特性的影响。
- 刘振峰熊兵石拓叶柳顺孙长征罗毅
- 关键词：倒装焊频响特性
