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国家高技术研究发展计划(2013AA03A107)

作品数：6 被引量：18H指数：3
相关作者：林丞郭自泉姚琦陈国龙吕毅军更多>>
相关机构：厦门大学厦门强力巨彩光电科技有限公司更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划厦门市科技计划项目国家科技支撑计划更多>>
相关领域：电子电信电气工程理学机械工程更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 4篇LED
  • 3篇封装
  • 3篇LED封装
  • 2篇阵列式
  • 2篇散热
  • 2篇透镜
  • 2篇仿真
  • 2篇COB
  • 1篇灯具
  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇电源
  • 1篇多芯片
  • 1篇荧光粉
  • 1篇散射
  • 1篇显示屏
  • 1篇芯片
  • 1篇结温
  • 1篇开关电源
  • 1篇功率

机构

  • 4篇厦门大学
  • 1篇厦门强力巨彩...

作者

  • 2篇林丞
  • 2篇郭自泉
  • 1篇肖菁菁
  • 1篇张纪红
  • 1篇吕毅军
  • 1篇陈国龙
  • 1篇刘宝林
  • 1篇姚琦

传媒

  • 1篇电子世界
  • 1篇应用光学
  • 1篇照明工程学报
  • 1篇半导体光电
  • 1篇光电技术应用
  • 1篇电子与封装

年份

  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
采用玻璃基板提升COB LED取光率的研究被引量：2
2015年
采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COB LED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000 K COB LED具有180 lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5 SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COB LED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。
沈亚锋
关键词：玻璃基板荧光粉COBLED
InGaN基高压LED和传统大功率LED的发光效率比较被引量：3
2015年
主要从三个不同角度探究并分析了基于In Ga N材料的高压LED的发光效率优于传统大功率LED的原因。为了保证实验结论的可靠性,文中所采用的实验样品具有相同的芯片尺寸和材料以及相同的封装结构。经过大量的实验证明,更均匀的电流分布和小芯片间隙的出光,使得高压LED的发光效率优于传统大功率LED。结果显示,在相同的1 W输入功率下,高压LED的发光效率比传统大功率LED高大约4.5%。
姚琦林思棋郭自泉陈国龙陈国龙吕毅军
关键词：发光效率电流密度结温
基于5630 TOP LED亚毫米级阵列式微型透镜的光学仿真被引量：2
2013年
使用新型透镜提高LED取光效率是LED封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630TOP LED为研究对象,利用光学仿真软件TracePro,考察了不同尺寸的阵列式圆锥透镜、半椭球透镜和半圆球透镜对LED取光效率的影响。仿真实验结果表明在优化条件下,5630TOP LED的取光效率可提高10.7%,光分布均匀。该仿真结果对下一步亚毫米级阵列式透镜的设计与制造有实际指导意义。
林丞刘宝林李小红沈亚锋李兴龙
关键词：LED封装
LED灯具开关电源散热仿真及优化设计研究被引量：5
2015年
散热设计是LED开关电源设计的重要环节,本文阐述了电源热分析的重要性,并根据现有LED灯具的开关电源进行散热建模仿真,分析研究电源外壳阵列开孔或电源腔灌胶的方法对开关电源散热环境的改善情况。通过仿真优化得出的研究结果将有效指导实际工程应用。
沈亚锋
关键词：LED灯具散热开关电源仿真
阵列式微型透镜封装多芯片COB LED的光学仿真设计及应用被引量：7
2014年
为了提高COB LED的取光率,以1919COB LED为研究对象,建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型,并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明:在优化条件下,高0.5mm、直径0.9mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67lm提高至84.3lm,即取光率提高25.8%。制作了RGB芯片的多芯片LED样品,并用直径1mm的阵列半圆球透镜进行封装,其取光率提高18.8%。
林丞
关键词：COBLED封装
新型的高密度LED封装显示屏探讨被引量：1
2015年
近年来,高密度级LED制作而成的显示屏成为显示屏行业中发展比较迅速的热门产品。高密度级的LED的外形尺寸越来越小,性能越来越高,势必对贴装工艺和电路设计有更高的要求。本文提出了一种新型LED封装方式。该方式可有效地解决LED的贴装和散热困难等一系列问题。
张余涛肖菁菁郭自泉
关键词：封装散热
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