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硅通孔铜互连甲基磺酸铜电镀液中氯离子的作用被引量：1: 2012年; 研究了硅通孔(TSV)镀铜用甲基磺酸铜高速镀液(由Cu(CH3SO3)240g/L、甲基磺酸60g/L及Cl-50mg/L组成)中氯离子的作用机理。采用旋转圆盘电极研究了不同扩散条件下Cl-的作用效果,并采用电化学阻抗谱(EIS)和电子顺磁共振(EPR)探讨了Cl-在铜电化学沉积中的影响机制和对Cu+配位场的影响。结果表明:在深孔内扩散控制条件下,Cl-对铜沉积有明显的加速作用;在表面非扩散控制区域,尤其是高电流密度区,Cl-具有一定的抑制效果。因此,Cl-的存在有利于改善TSV深孔镀铜填充效果,提高填充速率。; 季春花凌惠琴曹海勇李明毛大立; 关键词：铜互连电镀氯离子甲基磺酸盐

TSV铜互连甲基磺酸铜电镀液中C1-的作用: TSV叠层式电子封装是今后三维封装重点发展的一种封装技术,其关键技术之一是TSV硅孔镀铜填充技术。本研究针对TSV硅孔镀铜用甲基磺酸铜高速镀液中Cl的作用及机理展开了系统研究。利用旋转圆盘电极研究了不同扩散条件下Cl的作...; 季春花凌惠琴曹海勇李明毛大立; 关键词：TSV 铜互连电镀氯离子; 文献传递

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国家自然科学基金(61006072)