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国家科技攻关计划(2004BA325C)

作品数:8 被引量:89H指数:6
相关作者:杨防祖黄令周绍民杨斌许书楷更多>>
相关机构:厦门大学东京大学更多>>
发文基金:国家科技攻关计划国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 8篇化学工程
  • 3篇金属学及工艺

主题

  • 7篇镀铜
  • 7篇化学镀
  • 7篇化学镀铜
  • 5篇次磷酸钠
  • 2篇阳极
  • 2篇阳极氧化
  • 2篇乙醛
  • 2篇乙醛酸
  • 2篇吡啶
  • 2篇联吡啶
  • 2篇还原剂
  • 2篇合金
  • 2篇沉积速率
  • 1篇镀膜
  • 1篇缎面
  • 1篇亚铁氰化钾
  • 1篇阳极氧化工艺
  • 1篇氧化钛
  • 1篇阴极还原
  • 1篇溶胶

机构

  • 7篇厦门大学
  • 1篇东京大学

作者

  • 7篇杨防祖
  • 6篇周绍民
  • 6篇黄令
  • 5篇杨斌
  • 4篇许书楷
  • 2篇吴丽琼
  • 2篇姚光华
  • 1篇姚士冰
  • 1篇陆彬彬
  • 1篇申丹丹
  • 1篇陈秉彝
  • 1篇吴辉煌
  • 1篇孙世刚
  • 1篇刘玉付
  • 1篇黄剑廷

传媒

  • 3篇电化学
  • 3篇电镀与涂饰
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇物理化学学报

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 4篇2006
  • 1篇2005
8 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究被引量:37
2006年
通过电化学方法研究了以次磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的化学镀铜体系.应用线性扫描伏安法,检测了温度、pH值、镍离子含量对次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原的影响.结果表明,升高温度能够加速阳极氧化与阴极还原过程;pH值的提高可促进次磷酸钠氧化,但抑制铜离子还原;镍离子的存在不仅对次磷酸钠的氧化有强烈的催化作用,而且与铜共沉积形成合金.该合金有催化活性,使化学镀铜反应得以持续进行.
杨防祖杨斌陆彬彬黄令许书楷周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠阳极氧化阴极还原
2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响被引量:9
2007年
以乙醛酸作还原剂、Na2EDTA为络合剂、2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾作为添加剂组成化学镀铜体系,研究了两种添加剂对化学镀铜速率、镀层表面形貌、组成和结构的影响.结果表明:添加适量的2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾,不仅提高了镀液的稳定性,而且使沉积速率增加1倍.这两种添加剂的同时使用,使镀层颜色变亮,形貌发生变化.所得镀层是多晶铜,没有发现夹杂Cu2O.
申丹丹杨防祖吴辉煌
关键词:化学镀铜乙醛酸沉积速率表面形貌
次磷酸钠化学镀铜工艺评价
比较并评价了分别以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺,结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,该镀液经过7个循环周期仍然不发生分解,而甲醛镀液仅三个周期后就发生分解,且次磷酸钠饺液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲...
杨防祖杨斌黄令许书楷姚士冰陈秉彝周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠
文献传递
次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比被引量:20
2008年
比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。
杨防祖杨斌黄令许书楷姚光华周绍民
关键词:化学镀铜甲醛次磷酸钠
乙醛酸化学镀铜的电化学研究被引量:22
2005年
以乙醛酸作还原剂,Na2EDTA.2H2O为络合剂,亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶为添加剂组成化学镀铜液体系,应用线性扫描伏安法研究分析了络合剂、添加剂对该镀铜体系电化学性能的影响.结果表明,络合剂Na2EDTA对乙醛酸的氧化和铜的还原有阻碍作用.亚铁氰化钾和过量(20 mg/L)的2,2'-联吡啶对乙醛酸的氧化起较明显的抑制作用.
吴丽琼杨防祖黄令孙世刚周绍民
关键词:化学镀铜乙醛酸络合剂添加剂极化
次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究被引量:14
2006年
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度的提高而增大。镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-N i的相比略大。SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀。
杨防祖杨斌黄剑廷吴丽琼黄令周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠沉积速率铜镍合金
2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究被引量:12
2007年
研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响.结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用.电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大.扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05%.
杨斌杨防祖黄令许书楷姚光华周绍民
关键词:化学镀铜次磷酸钠
铝及其合金缎面阳极氧化工艺被引量:4
2006年
给出了铝合金缎面阳极氧化工艺流程,并给出了各流程的处理方法。主要介绍了缎面制取方法中的机械喷砂法和化学法。对氧化膜的外观、厚度、封闭质量、耐光照及耐高温性、耐醇性提出了检验要求。结果表明,零件表面粗糙度越好,缎面外观质量越好;化学抛光及消光时,要控制温度时间;喷砂法劳动强度大、生产效率低,但不受零件材质限制,化学法正好相反。
薛寿昌
关键词:阳极氧化
二氧化钛光触媒在金属镀膜与金属防护技术中的应用 第二部分 溶胶-凝胶法制备二氧化钛工艺被引量:2
2006年
介绍了由Ti(OR)4合成二氧化钛光触媒的反应机理和合成工艺。X射线衍射分析表明,由该工艺得到的无定形的二氧化钛粉末即使在加热到650℃,所得的光触媒仍属于锐钛型。对四氯化钛合成二氧化钛光触媒的高温工艺研究表明,乙醇的浓度对光触媒的晶型有较大的影响,从含与不含乙醇的溶剂中得到的无定型TiO2在加热到430℃时,得到的光触媒的晶型不同,前者为金红石型,后者为锐钛型;而低温工艺得到的是锐钛型的TiO2光触媒。分析了低温合成工艺的优缺点。
刘玉付
关键词:光触媒二氧化钛四氯化钛
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