国家教育部博士点基金(20010610013)
- 作品数：8 被引量：31H指数：4
- 相关作者：涂铭旌朱达川宋明昭孙燕孙争光更多>>
- 相关机构：四川大学重庆工商大学中国科学技术大学更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 铜碲锂多元合金在3.5% NaCl溶液中腐蚀行为的研究被引量：3
- 2005年
- 研究了铜碲锂多元合金中碲对合金耐腐蚀性的影响。经过25℃在 3.5% NaCl溶液中的全浸试验表明铜碲锂多元合金比纯铜具有更好的耐蚀性。利用扫描电镜观察腐蚀试样的表面形貌,发现表面不均匀的覆盖着一层多孔的腐蚀产物。经 X 射线衍射仪分析确定,该腐蚀产物为 Cu2 (OH)3Cl 和 Cu2O 的混合物。
- 宋明昭朱达川涂铭旌
- 关键词：NACL溶液耐腐蚀性能
- 合金元素对Cu-Te-Cr合金抗氧化性能的影响
- 2009年
- 利用氧化增重法，结合SEM、XRD等不同测试手段，研究了不同碲含量的Cu—Te-Cr合金在300～600℃的抗氧化性能。实验结果表明，在纯铜基体中加入Te、Cr元素，合金发生了内氧化，提高了氧化膜和合金基体的结合强度和氧化膜的致密度，增强了氧化膜的粘附性，从而提高了铜合金的抗氧化性能；且随着温度的升高，舍金的氧化趋势由抛物线规律向直线规律转变。
- 蔡志强朱朝宽朱达川涂铭旌
- 关键词：抗氧化性能内氧化
- 铜碲合金时效工艺的研究被引量：10
- 2005年
- 研究了铜碲合金的时效工艺,用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了析出相的形貌与组成,进而研究了时效工艺对其电性能及力学性能的影响。研究表明:时效过程中Te以第二相形式析出(Cu2Te);随时效温度的升高、时效时间的延长,时效态的铜碲合金位错密度降低,晶粒长大,第二相析出充分,因而电阻率单调下降;但由于时效析出与再结晶的交互作用,其抗拉强度出现波动,存在1个峰值;综合性能以420℃下时效6h较好。
- 朱达川宋明昭涂铭旌
- 关键词：时效工艺再结晶
- 碲铜系合金在饱和NH_4Cl溶液中的腐蚀行为被引量：4
- 2007年
- 用全浸失重法,研究了碲铜系合金在饱和NH_4Cl溶液中的抗腐蚀性能,结合扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)等测试方法,初步探讨了合金在饱和NH_4Cl溶液中的腐蚀行为及腐蚀机制,结果表明:碲铜系合金的抗腐蚀性优于纯铜,其腐蚀速率低于纯铜,原因在于碲、镁的加入,可降低纯铜中的非金属杂质含量,同时碲、镁的加入,可沿铜晶界以化合物的形式析出,有利地阻碍了纯铜的沿晶腐蚀。
- 朱达川朱朝宽孙燕涂铭旌
- 关键词：抗蚀性能
- 合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响被引量：4
- 2007年
- 采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子能谱(EDS)分析Cu-Te-Cr合金时效析出相的形貌与组成,研究合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响。结果表明,时效过程中Te、Cr以多元化合物或细小的单质Cr析出,合金的硬度明显升高,随时效温度的升高,Cr粒子长大,共格度降低;同时基体晶粒内,部分析出相重溶,使合金硬度下降;由于Cr和Te两种元素互不相溶,其交互作用生成CrxTey化合物,随着Te含量的增加,铸造过程中生成这种化合物越多,减少Cr元素在铜基体的固溶度,从而合金硬度下降,而导电率有所提高。
- 朱达川孙燕宋明昭孙争光涂铭旌
- 关键词：时效导电率
- 镁对铜碲合金电性能的影响被引量：2
- 2007年
- 用SB2230型数字电桥测试了铜碲镁合金的电阻率,用同步辐射装置测试了铜碲镁合金表面电子结合能,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)分析了铜碲镁合金的形貌与组成,进而研究了镁对铜碲合金电性能的影响,研究表明:少量镁的加入,增大了合金表面电子结合能,显著降低了价电子态密度,因而加入镁的铜合金电导率要低于铜碲合金,这是由于镁固溶于铜中,使铜基体的晶格结构产生畸变,同时其价电子与铜的价电子相互作用形成化学键从而减少了纯铜价电子的数量,因而引起电阻的增加,但随着合金中镁含量的增加,合金的再结晶温度明显升高。
- 朱达川孙燕宋明昭涂铭旌潘海滨
- 关键词：电性能再结晶
- 高导电的铜碲合金抗氧化性能的研究被引量：12
- 2004年
- 将碲加入工业纯铜中,改善了纯铜500℃高温抗氧化性能,这是由于高温氧化时在铜的亚表层生成一种新相,阻碍或减缓空气中的氧在铜基体中的扩散所至;氧化温度低于400℃下的抗氧化能力随碲含量的增加略有降低,这与晶格缺陷增多有关。
- 朱达川宋明昭杨定明涂铭旌
- 关键词：抗氧化性纯铜
- 退火温度对ECAP形变Cu-Te-Cr合金组织与性能的影响被引量：4
- 2007年
- 在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS),研究了退火温度对显微组织、析出相的作用效应。实验结果表明:在铜碲合金中添加Cr元素及经ECAP变形,合金的硬度都能明显提高;随退火温度的升高,其硬度和电导率先增后降,其最大值都出现在450℃附近。
- 孙燕朱达川孙争光涂铭旌
- 关键词：ECAP退火导电性
