电子封装技术中,微互连焊点在一定温度梯度下将发生金属原子的热迁移现象,显著影响界面金属间化合物的生长和基体金属的溶解行为.采用Cu/Sn/Cu焊点在250?C和280?C下进行等温时效和热台回流,对比研究了热迁移对液-固界面Cu6Sn5生长动力学的影响.等温时效条件下,界面Cu6Sn5生长服从抛物线规律,由体扩散控制.温度梯度作用下,焊点冷、热端界面Cu6Sn5表现出非对称性生长,冷端界面Cu6Sn5生长受到促进并服从直线规律,由反应控制,而热端界面Cu6Sn5生长受到抑制并服从抛物线规律,由晶界扩散控制.热端Cu基体溶解到液态Sn中的Cu原子在温度梯度作用下不断向冷端热迁移,为冷端界面Cu6Sn5的快速生长提供Cu原子通量.计算获得250?C和280?C下Cu原子在液态Sn中的摩尔传递热Q分别为14.11和14.44 k J/mol,热迁移驱动力F L分别为1.62×1019和1.70×1019N.
