您的位置: 专家智库 > >

南通大学自然科学基金(05Z115)

作品数:3 被引量:9H指数:2
相关作者:孙玲景为平孙海燕周燕孙炳华更多>>
相关机构:南通大学东南大学更多>>
发文基金:南通大学自然科学基金江苏省高校高新技术产业发展项目教育部重点实验室开放基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇引线
  • 2篇热分析
  • 1篇电子技术
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇有限元
  • 1篇特性分析
  • 1篇去嵌入
  • 1篇热设计
  • 1篇热性能
  • 1篇热性能分析
  • 1篇键合
  • 1篇键合线
  • 1篇封装
  • 1篇IC封装
  • 1篇MCM

机构

  • 3篇南通大学
  • 2篇东南大学

作者

  • 3篇孙玲
  • 2篇景为平
  • 2篇孙海燕
  • 1篇孙炳华
  • 1篇周燕

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇南通大学学报...

年份

  • 1篇2007
  • 2篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
AutoTHERM在MCM热设计中的应用被引量:1
2007年
针对一个基于硅基板的MCM电路建立了两种不同芯片布局的有限元热分析模型。利用热场分析理论并采用AutoTHERM软件,对两种布局条件下的温度场分布进行了仿真与分析。结果表明:不同的芯片布局导致温度场分布不同,两种方案的最高温度之差为6℃;将功率器件直接置于框架角落,而其余器件分布在硅基板上,可有效地减弱热耦合现象并使最高温度显著降低。该MCM在25℃下工作1h,温升小于10℃,满足使用要求。
孙海燕景为平孙玲
关键词:电子技术热分析有限元
IC封装中引线键合互连特性分析被引量:5
2006年
研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量,提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后,设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。
周燕孙玲景为平
集成电路引线框架的热性能分析被引量:3
2006年
介绍了AutoTherm软件热分析流程,通过仿真分析了集成电路封装中引线框架的形状、厚度、材料等参数对集成电路热性能的影响,提出了设计具有良好导热性能引线框架的条件,即尽量选用导热系数大的合金材料做引线框架.
孙炳华孙海燕孙玲
关键词:引线框架热分析
共1页<1>
聚类工具0