安徽省自然科学基金(090414187)
- 作品数：5 被引量：16H指数：2
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- 相关领域：一般工业技术冶金工程更多>>
- 煅烧温度对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量：2
- 2011年
- 以F220、F500、F600这3种粒度的磨料级绿SiC混合粉为原料制成预制件,然后将其分别在500、1 100和1 200℃煅烧后无压熔渗液态铝合金制备SiC体积分数为62%~64%的铝基复合材料SiCp/Al;研究预制件煅烧温度对SiCp/Al复合材料结构和性能的影响。结果表明：不同温度下煅烧的SiC预制件渗铝后,都能获得结构均匀致密的复合材料;高温煅烧使SiC颗粒氧化形成骨架,导致强度从305 MPa降至285~245 MPa;SiC颗粒表面氧化转变成的SiO2薄膜增加复合材料中的陶瓷含量,使复合材料的热膨胀系数进一步降低;当SiC预制件中SiO2薄膜质量分数达到3.7%~6.7%时,SiCp/Al复合材料界面热阻增大4~6倍,复合材料热导率从184 W/（m.℃）降至139~127 W/（m.℃）。
- 刘君武李青鑫丁锋黄思德郑治祥
- 关键词：SICP/AL复合材料预制件热学性能
- 粒度组成对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量：7
- 2011年
- 采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响。结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240～365 MPa,室温时热导率介于122～175 W.m-1.℃-1之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求。
- 刘君武李青鑫吴金方丁锋郑治祥
- 关键词：SICP/AL凝胶注模粒度级配
- 无压渗透法制备Al/AlN复合材料及其性能被引量：2
- 2011年
- 在常压下通过熔渗工艺将AlSi7Mg合金渗入由AlN粉末模压成形、预烧所获得的预烧结坯中,得到了不同Al含量的Al/AlN复合材料。采用X射线衍射仪对复合材料的相组成进行了测试,采用金相显微镜和SEM对其显微组织进行了观测,并对不同Al含量的Al/AlN复合材料的维氏硬度、抗弯强度、热膨胀系数及导热系数等进行了测试分析。结果表明:在900℃下,N2气氛中通过熔渗工艺可以制备出相对密度高于98.5%的Al/AlN复合材料,且在整个制备过程中AlN坯体尺寸几乎没有变化;Al/AlN复合材料的硬度和强度随Al含量的增加而降低,导热系数和热膨胀系数则随Al含量增加有所增加;Al体积分数为38%和62%时,Al/AlN复合材料维氏硬度分别为HV 715和HV 203,抗弯强度分别为492MPa和388MPa,室温导热系数分别为73W/(m.K)和120W/(m.K),室温至200℃的平均线膨胀系数分别为8.60×10-6 K-1和1.11×10-5 K-1;Al/AlN复合材料的热膨胀系数与Al含量的关系符合Kerner模型。
- 俞雨程继贵万磊梁槟星刘君武
- 关键词：无压渗透力学性能热学性能
- 硅溶胶粘结SiC预制件的烧结特性研究
- 2012年
- 本文以硅溶胶为粘结剂,采用粉末冶金工艺制备SiC预制件,探讨煅烧温度以及引入钠离子对预制件强度、氧化增重和SiO2总含量的影响。结果表明:硅溶胶含量为1.55%～3.88%的SiC预制件在空气中高温煅烧时的氧化增重随温度的升高而增大,与硅溶胶的含量无关。当煅烧温度在1 050℃以上时才能获得足够的强度,此时预制件中SiO2的总含量不低于4.61%。当硅溶胶中引入钠离子(模数为2.5～20),可将SiC预制件的煅烧温度降至750～850℃,SiC的氧化增重随煅烧温度的升高和钠离子含量的增加而增大;预制件获得足够强度对应的SiO2的总含量降至1.35%。
- 黄思德刘君武李青鑫蒋会宾丁锋郑治祥
- 关键词：粉末冶金工艺硅溶胶模数SIO2
- AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备被引量：6
- 2011年
- 文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60%的AlSiC复合材料。研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅烧1 h即可使预制件具有满足后续工艺要求的强度,而且整个过程中坯体尺寸稳定;AlSiC复合材料抗弯强度大于270 MPa,室温热扩散率为0.75 cm2/s,热导率为175 W/(m.K),室温至250℃的平均线热膨胀系数为5.9×10-6K-1,完全满足电子封装技术的要求。
- 吴金方刘君武丁锋李青鑫郑治祥
- 关键词：凝胶注模无压熔渗电子封装
