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液态800环氧树脂基材料与铜基材料的接触角: 2009年; 为了实现对自由状态下液态封装材料固化行为的控制,必须首先测定和分析封装材料与铜基板材料的接触角。该文作者采用静滴法测量373～423K温度范围内液态800环氧树脂基材料与铜基板的接触角,分析封装材料中树脂含量(质量分数)、前期固化时间及后期固化温度对接触角变化的影响。结果表明:随着环氧树脂含量增加,初始接触角和平衡接触角均有减小的趋势,环氧树脂经过前期固化后对温度变化的敏感性更大;前期固化可使接触角达到平衡的时间缩短;提高后期固化温度,可以减弱因未经前期固化而对接触角产生的影响;提高后期固化温度,还可使固化反应的速度加快,达到平衡的时间缩短。; 肖锋郭林肖庆海刘兰霄董凯赵红凯; 关键词：环氧树脂接触角

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教育部留学回国人员科研启动基金(2005-94)