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国家高技术研究发展计划(2005AA505010)

作品数:3 被引量:22H指数:3
相关作者:莫德锋何国求刘志农马行驰胡正飞更多>>
相关机构:同济大学西南交通大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺冶金工程更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇铜基
  • 1篇导电性能
  • 1篇致密化
  • 1篇润滑
  • 1篇润滑剂
  • 1篇铜基材料
  • 1篇温压
  • 1篇温压工艺
  • 1篇列车
  • 1篇基材
  • 1篇高导电
  • 1篇高耐磨
  • 1篇磁浮
  • 1篇磁浮列车

机构

  • 3篇同济大学
  • 1篇西南交通大学

作者

  • 3篇何国求
  • 3篇莫德锋
  • 2篇胡正飞
  • 2篇马行驰
  • 2篇刘志农
  • 2篇毛凡

传媒

  • 1篇粉末冶金技术
  • 1篇材料导报
  • 1篇粉末冶金工业

年份

  • 2篇2007
  • 1篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
磁浮列车用铜基受电靴滑块材料的研究被引量:4
2007年
研究了一种新型Cu-Sn-Pb-Cr-C受电靴滑块材料,并进行了性能测定和组织观察。结果表明:受电靴滑块材料具有优良的综合性能,其抗拉强度为138.1MPa,断口局部范围内有韧断特征;摩擦系数为0.38,其摩擦性能大大优于纯Cu;材料的电导率可达74%IACS,明显高于纯Al(60%IACS)。从其微观结构可以发现,试样材料中Cu基体以连续网状形式分布,加入的石墨比较均匀地分布在网络空隙内,充分发挥了材料的导电性能及石墨的自润滑性能。
莫德锋何国求胡正飞刘志农马行驰毛凡
关键词:导电性能
高导电高耐磨铜基材料研究进展被引量:12
2007年
介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨。回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向。
刘志农莫德锋胡正飞何国求马行驰
关键词:高导电高耐磨铜基材料
铜基金属粉末温压工艺致密化的研究被引量:6
2006年
研究了铜基金属粉末的温压压制行为,并与冷压压制进行了比较。结果表明:相同压力下,温压压制的压坯密度明显高于冷压压制,在压制压力为500-600 MPa时,密度增加达0.24 g/cm3;温压温度有一个最佳值,必须高于润滑剂的玻璃化温度,低于润滑剂的熔点温度;石墨含量增加,压坯密度下降,当石墨含量小于1%时,温压压制的优势较为明显。
莫德锋何国求毛凡
关键词:温压致密化润滑剂
共1页<1>
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