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中国航空科学基金(20100112003)

作品数:1 被引量:1H指数:1
相关作者:潘辉赵书敏安宁更多>>
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相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁兼容
  • 1篇电磁兼容性
  • 1篇电磁耦合
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇LTCC
  • 1篇磁耦合

机构

  • 1篇中国航空工业...

作者

  • 1篇安宁
  • 1篇赵书敏
  • 1篇潘辉

传媒

  • 1篇科学技术与工...

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
LTCC多层互连基板布线布局电磁兼容性研究被引量:1
2012年
低温共烧陶瓷(LTCC)多层互连基板电磁兼容性问题直接影响多层板布线及芯片布局。采用商用三维电磁场仿真软件和电路仿真软件对多种互连结构分别进行电磁耦合特性及信号完整性分析和仿真,并根据仿真结果提出了抑制干扰的方法,得到了多层板布线布局的规律。
安宁潘辉赵书敏
关键词:低温共烧陶瓷电磁耦合信号完整性
共1页<1>
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