国家高技术研究发展计划(2003AA404014)
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
- 相关作者：刘晓为王喜莲陈伟平揣荣岩王蔚更多>>
- 相关机构：哈尔滨工业大学黑龙江大学沈阳工业大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- MEMS中的静电-热键合技术被引量：3
- 2005年
- 在研制压力传感器时,采用静电-热键合相结合的方法,对Si/Au-Class、Si/Au-Glass/Si结构的键合技术进行了研究.硅与淀积有金加热器引线玻璃的封接:先以Si/Glass静电键合方法进行,再400℃退火2h,使Si/Au热键合.用一次充氮真空检漏法对键合形成的绝压腔进行了测试,结果显示:键合界面接合牢固、气密.此技术被用于Si/Au—Glass/Si结构自检测压力传感器的键合封接,经对传感器测试,性能良好,具有自检测功能.
- 王蔚陈伟平刘晓为霍明学王喜莲鞠鑫张颖
- 关键词：键合压力传感器MEMS
- 基于静电键合过程模型的工艺仿真
- 2005年
- 介绍了静电键合工艺仿真模型及其过程仿真,对平板电极、单点电极、多点电极的键合电流和键合进程进行了建模,采用动态工艺数据库方法完成了三种静电键合工艺下的可视化编程,实现了静电键合过程的可视化仿真与工艺CAD.
- 陈伟平张丹刘晓为揣荣岩
- 关键词：CAD工艺数据库
- MEMS及微系统的计算机模拟与辅助设计
- 介绍了MEMS CAD的特点及MEMS与微系统的设计方法,对MEMS CAD系统中的系统级、器件行为级、器件物理级及工艺级等各级仿真器的特点、相互关系及在MEMS CAD中的作用进行了分析,并对MEMS CAD方法、ME...
- 陈伟平揣荣岩田丽张丹刘晓为
- 关键词：MEMS微系统计算机辅助设计仿真器
- 文献传递
- 基于静电键合过程模型的工艺仿真
- 介绍了静电键合工艺仿真模型及其过程仿真,对平板电极、单点电极、多点电极的键合电流和键合进程进行了建模,采用动态工艺数据库方法完成了三种静电键合工艺下的可视化编程,实现了静电键合过程的可视化仿真与工艺CAD。
- 陈伟平张丹刘晓为揣荣岩
- 关键词：CAD工艺数据库
- 文献传递
- 阳极键合电流模型的实验研究
- 2007年
- 随着近年来MEMS-CAD的迅速发展,阳极键合技术作为MEMS领域的基础工艺,其模拟仿真受到了重视.本文分析现有的阳极键合电流模型产生偏差的原因,在实验基础上,给出一组定量模拟平面电极键合电流的公式.结合点电极键合的扩展模型,提出点电极键合电流的计算方法.实验证明这种方法给出的模拟公式实际反映了点电极键合电流的变化规律.
- 揣荣岩刘晓为王喜莲陈卫平刘义波
- 关键词：MEMS阳极键合电流模型
