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国家高技术研究发展计划(2003AA404010)

作品数:15 被引量:28H指数:4
相关作者:黄庆安李伟华陈新安许高斌周再发更多>>
相关机构:东南大学兰州大学绍兴文理学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家杰出青年科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术理学机械工程更多>>

文献类型

  • 15篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 12篇电子电信
  • 2篇机械工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇理学

主题

  • 7篇多晶
  • 7篇多晶硅
  • 7篇多晶硅薄膜
  • 7篇硅薄膜
  • 4篇元胞
  • 4篇元胞自动机
  • 4篇自动机
  • 4篇微加工
  • 3篇微加工技术
  • 3篇各向异性
  • 3篇各向异性腐蚀
  • 3篇
  • 2篇应力
  • 2篇直接键合
  • 2篇瞬态
  • 2篇瞬态特性
  • 2篇热导率
  • 2篇热扩散系数
  • 2篇微机电系统
  • 2篇界面应力

机构

  • 16篇东南大学
  • 2篇兰州大学
  • 2篇绍兴文理学院
  • 1篇合肥工业大学

作者

  • 16篇黄庆安
  • 13篇李伟华
  • 4篇许高斌
  • 4篇刘祖韬
  • 4篇周再发
  • 4篇陈新安
  • 3篇孙岳明
  • 3篇戚丽娜
  • 3篇王涓
  • 2篇刘肃
  • 1篇李巧萍
  • 1篇矫妹
  • 1篇卢伟

传媒

  • 4篇固体电子学研...
  • 3篇Journa...
  • 2篇仪器仪表学报
  • 2篇中国机械工程
  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇电子学报
  • 1篇中国科学(E...
  • 1篇中国微米、纳...

年份

  • 1篇2007
  • 8篇2006
  • 7篇2005
  • 1篇2004
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
多晶硅薄膜材料参数的在线测试系统
2005年
建立了一套多晶硅薄膜材料参数的在线测试系统.系统包括测试结构物理版图、测试设备和计算软件,能够在线测试多晶硅薄膜的主要材料参数,且测试设备和测试方法都与集成电路测试相兼容,即所有物理量的测试都转化为电学量的测量,整个测试过程完全由计算机控制完成.
刘祖韬黄庆安李伟华
关键词:多晶硅
一种改进的旋转式微机械结构被引量:2
2005年
给出了一种改进的旋转式微机械薄膜残余应变测试结构.与已有的普通微旋转结构相比,改进的微旋转结构执行梁的宽度都保持一致.改进的微旋转结构在旋转变形之后,整个执行梁都会发生弯曲变形,所以在变形之后结构的残余应力非常小且分布均匀,没有普通微旋转结构的高应力集中,因此测量精度高于传统微旋转结构,更适合于高残余应变薄膜的测试.文中详细推导了改进微旋转结构的力学模型,并用有限元软件进行了模拟分析,同时详细地给出了改进的微旋转结构与传统微旋转结构的性能对比,最后用实验对改进微旋转结构的理论模型进行了验证.
刘祖韬黄庆安李伟华
关键词:微机械有限元分析
元胞自动机方法模拟硅的各向异性腐蚀研究被引量:1
2006年
随着计算机运算速度的提高及M EM S结构变得日渐复杂,元胞自动机(CA)方法逐渐在M EM S CAD方面显出优势。针对硅的各向异性腐蚀模拟,首先建立硅衬底表面元胞的腐蚀过程二维CA模型,然后推广为三维CA模型,从而建立了硅的各向异性腐蚀的连续CA模型。已有实验结果和理论分析证明了模型的效果。
周再发黄庆安李伟华王涓孙岳明
关键词:元胞自动机微加工技术微电子机械系统各向异性腐蚀
硅-硅键合界面氧化层模型与杂质分布的模拟
2006年
硅-硅直接键合的硅片界面存在一层很薄的氧化层,其化学成分是非化学计量比的氧化物S iOw(0
陈新安黄庆安刘肃李伟华
关键词:硅-硅直接键合
微加工多晶硅薄膜热导率T型测试结构的设计与模拟被引量:1
2005年
提出了一种表面加工多晶硅薄膜热导率的T型测试结构。给出了热学模型和测试方法,并利用ANSYSTM软件进行模拟分析,验证了该测试方法是适用的。该测试方法能够实现多晶硅薄膜热导率的在线测试。
许高斌黄庆安李伟华
关键词:热导率微加工多晶硅薄膜
Si-Si直接键合的杂质分布被引量:1
2006年
在Si-Si直接键合过程中,界面处存在一层很薄的厚度恒定的本征SiO2.Si对SiO2中的杂质的抽取效应,导致了杂质在界面处的浓度大大降低,根据改进了的杂质在Si-Si直接键合片中分布模型,推导出了杂质分布的表达式,在理论上和实验上都对该式进行了验证.杂质通过SiO2再向Si中扩散的杂质总量与Si-Si扩散相比大大减少,使所形成的p-n+结的结深减小.
陈新安黄庆安
光刻胶刻蚀过程模拟的三维动态CA模型被引量:4
2007年
建立了光刻胶刻蚀过程模拟的三维动态CA模型,通过制定规则来确定模拟过程中不断更新的表面元胞,使得模拟只需计算表面元胞的刻蚀过程;同时模型避免了在模拟程序中大量运用if-else结构,使运算速度大大提高.因此模型具有稳定性好、运算速度快的优点.首先利用一些刻蚀速率测试函数对模型进行测试,验证了模型的效果.随后结合曝光过程和后烘过程模拟,采用一个精度较高的光刻胶刻蚀速率计算公式模拟光刻胶刻蚀过程;并将模拟结果与已有的实验结果进行了对比,比较一致.这些结果表明建立的光刻胶刻蚀过程模拟的三维动态CA模型具有较高的精度,能有效地模拟光刻胶刻蚀过程,并可与曝光、后烘等光刻工艺模拟的其他步骤集成在一起.
周再发黄庆安李伟华卢伟
关键词:元胞自动机光刻
范德堡多晶硅热导率的测试结构被引量:2
2005年
在O.M.Paul等研究的范德堡热导率测试结构的基础上,提出了一种改进结构,利用一组测试结构来测得多晶硅薄膜的热导率。在十字型结构中一个含有多晶硅薄膜,而另一个不含有多晶硅薄膜,根据建立的热学模型,可以获取多晶硅薄膜的热导率。用有限元分析软件ANSYS进行了模拟分析,分析表明模拟值与实验值能较好地吻合,且辐射散热是基本可以忽略的,从而验证了模型建立的正确性,说明该方法能够实现对多晶硅薄膜的测量,且具有较高的测试精确度。
戚丽娜许高斌黄庆安
关键词:热导率多晶硅薄膜十字型
一种简单的表面加工多晶硅薄膜热扩散率在线测试结构
2006年
本文提出了一种表面加工多晶硅薄膜的在线测试结构.模型综合考虑了辐射、对流以及向衬底的传热等因素的影响,通过分析两个长度不同但宽度与厚度相同的梁在相同加热电流下的瞬态电阻变化特性,来提取多晶硅薄膜的热扩散系数.用ANSYS软件验证了该模型的正确性,通过实验测得表面加工多晶硅薄膜的热扩散率为1.059×10-5±3×10-6m2/s.
戚丽娜黄庆安李伟华
关键词:多晶硅薄膜热扩散率瞬态特性
用3D动态元胞自动机模型模拟硅的各向异性腐蚀过程
建立了硅各向异性腐蚀的3D动态元胞自动机模型,模拟过程中表层元胞边界条件的确定只与表层元胞有关,简化了表层元胞边界条件的确定过程。此外,腐蚀模拟过程中只需要计算与腐蚀液接触的表面元胞的腐蚀过程,提高了模拟计算的速度。采用...
周再发黄庆安李伟华王涓孙岳明
关键词:微机电系统微加工技术各向异性腐蚀
文献传递
共2页<12>
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