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中国博士后科学基金(2005037522)
作品数:
1
被引量:5
H指数:1
相关作者:
封松林
宋志棠
张楷亮
钟旻
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相关机构:
中国科学院
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发文基金:
中国科学院王宽诚博士后工作奖励基金
上海市科学技术委员会资助项目
中国博士后科学基金
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相关领域:
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中国科学院
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钟旻
1篇
张楷亮
1篇
宋志棠
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封松林
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1篇
润滑与密封
年份
1篇
2006
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ULSI化学机械抛光(CMP)材料去除机制模型
被引量:5
2006年
CMP已成为IC制造中的关键工艺之一,相关机制模型的研究是当前CMP的热点。综述了考虑抛光液的流动、抛光垫的弹性和硬度、研磨颗粒的大小和硬度等不同因素的机制模型,并对基于不同假设的模型作了分析和比较。最后对CMP模型未来的发展和研究方向提出了展望。
钟旻
张楷亮
宋志棠
封松林
关键词:
化学机械抛光
平坦化
集成电路
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