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湖北省教育厅科学技术研究项目(D20123404)

作品数：2 被引量：10H指数：2
相关作者：彭和平更多>>
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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇运动仿真
  • 1篇三维建模
  • 1篇实例分析
  • 1篇建模方法
  • 1篇公差
  • 1篇公差分析
  • 1篇公差建模
  • 1篇仿真
  • 1篇PRO/E
  • 1篇PRO

机构

  • 2篇江汉大学

作者

  • 2篇彭和平

传媒

  • 1篇机械工程师
  • 1篇组合机床与自...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于SDT的公差建模方法及三维公差分析技术研究被引量：4
2014年
探讨了各种公差区域和各种连接的小位移旋量(SD T)的描述方法;研究如何用表面模型来实现对装配体的描述,并且借助于小位移旋量确定装配体任意表面之间的相对位置;根据各个功能要素对于产品的装配功能要求的影响,创建三维公差分析尺寸链,实现面向装配的三维尺寸和几何公差分析;最后给出公差分析实例对所提出的方法加以验证。
彭和平
关键词：公差建模
基于Pro/E的机构三维建模与运动仿真实例分析被引量：6
2013年
介绍了机构的Pro/E三维建模方法及运动仿真技术;结合实例完成了几种机构的三维建模和运动仿真;通过仿真分析可以直观地了解机构中各零件的运动关系,还可以通过进行各种测量来研究机构的运动特性,以便及时修改和完善设计。
彭和平
关键词：三维建模运动仿真PRO
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