国家自然科学基金(19834070)
- 作品数：11 被引量：42H指数：4
- 相关作者：程兆年徐步陆彩霞黄卫东金准智更多>>
- 相关机构：中国科学院武汉大学中国科学院上海冶金研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金上海市科学技术发展基金教育部科学技术研究重点项目更多>>
- 相关领域：理学电子电信更多>>
- 利用XANES谱研究凝聚态物质的电子结构(英文)
- 2001年
- 讨论了利用XANES谱研究凝聚态物质费米能附近空态电子结构的要点 ,给出了XANES谱多次散射计算的概要 .并列举了探测凝聚态物质电子结构的XANES谱学方法的几个实例 .
- 李晨曦陆坤权
- 关键词：电子结构多次散射凝聚态物质
- LiCl熔盐分子动力学模拟的Delaunay单纯形分析
- 2007年
- 利用Delaunay单纯形理论,对以LiCl为代表的熔盐系的动力学模拟构型进行了众多参数的实现及其统计.重点分析了熔化过程中Delaunay单纯形体积、面积、四面体系数及其Kirie单纯形随温度变化的趋势.借助逾渗理论和染色方法,熔化的过程可以认为是大面积Delaunay单纯形出现、成串直至逾渗的过程,而液体流动性的根源则是大体积Delaunay单纯形的出现和增加.同时,四面体系数的分布进一步证实Kirie单纯形的变化趋势.
- 何香红王翼飞汤正诠纪晓波
- 液态RbCl的态密度(英文)
- 2004年
- 给出了在分子动力学模拟基础上Fumi-Tosi势离子液体的正则模式分析方法,用Fumi-Tosi势(包括长程势)代替Lennard-Jones势,并且用等效Coulomb势处理长程Coulomb作用.讨论了Hessian矩阵元的计算方法和Hessian矩阵特征值的计算方法.计算实践表明,取用余误差函数形式的等效库仑势,可以合理地得到Hessian矩阵和态密度.液态RbCl中构型平均态密度的数值结果表明,液态RbCl的态密度表现出与Lennard-Jones液体的态密度相仿的特点.
- 何香红汤正诠程兆年
- 关键词：HESSIAN矩阵态密度分子动力学
- 热涨落对斜面落体运动的影响
- 2002年
- 用蒙特卡洛方法,模拟并分析了在二维刚性斜面上粒子的随机行走.发现了在重力的作用下沿斜面作随机行走的粒子的平均平方位移随时间呈指数变化,引入一有效指数以研究有取向性的粒子的扩散运动.发现在不同时间(蒙特卡洛步)下粒子坐标在x轴(斜面横向)上投影呈Gauss分布,分布的半高宽与时间平方根成正比,并与取向参数有关.
- 欧阳文泽金准智邹宪武
- 关键词：蒙特卡洛方法
- 倒装焊电子封装底充胶分层研究被引量：5
- 2002年
- 使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型两种倒装焊封装在焊点有无断裂时芯片/底充胶界面的分层裂缝扩展速率。由有限元模拟给出的能量释放率和实验测得的裂缝扩展速率得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的Paris半经验方程。
- 徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：电子封装倒装焊有限元模拟能量释放率
- 胶体有效粘滞系数的理论研究
- 2000年
- 胶体是自然界和工业应用中的常见对象· 胶体领域的一个中心理论问题是如何根据胶体系统的微结构来确定胶体的流变性质· 由于处理多粒子系统边值问题的困难 ,现有的胶体理论都局限于低颗粒浓度· 该文中发展了变换场方法 ,用该方法可以计算含胶体颗粒的不可压缩粘滞流体的有效粘滞系数 ,颗粒可以是固体也可以是流体· 在低颗粒浓度 ,该理论预测与爱因斯坦关于悬浮体的公式以及Taylor关于乳浊液的公式完全吻合· 在高颗粒浓度 ,该文的结果与Nunan和Keller的结果相一致 。
- 顾国庆余建华
- 关键词：胶体悬浮体乳浊液胶体流变学
- 倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效被引量：9
- 2002年
- 测量了有无芯下填料 B型和 D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命 ,运用超声显微镜 (C- SAM)和扫描电镜 (SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展 ,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为 .结合实验和模拟结果 ,建立了预估焊点疲劳寿命的 Coffin- Manson半经验方程 ,得到方程中的系数C=5 .5 4 ,β=- 1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致 .填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用 ,降低了焊点的剪切变形 ,但热失配引起的器件整体弯曲增强 ,芯片的界面应力增大 .
- 彩霞陈柳张群徐步陆黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：热疲劳温度循环三维有限元模拟印刷电路板可靠性
- 倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效被引量：7
- 2001年
- 在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的
- 徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
- 关键词：底充胶有限元模拟焊点失效微电子
- 非晶GeO_2-SiO_2复合薄膜的制备及其红外吸收谱被引量：1
- 2000年
- 采用锗－硅复合靶射频反应溅射技术，制备了ＧｅＯ_２含量ｘ＝０％～８１％的非晶ＧｅＯ_２－ＳｉＯ_２复合薄膜．用自动椭偏仪进行测量，得到复合氧化物薄膜中ＧｅＯ_２的含量．用傅里叶变换红外光谱仪测得此种薄膜的红外吸收谱随ＧｅＯ_２含量的变化关系，并讨论了其结构特征．
- 张祖新李伟张文炳
- 关键词：非晶二氧化硅复合膜
- 铅的电沉积枝晶生长被引量：19
- 2002年
- 通过实验 ,研究了铅的电沉积花样随电压、浓度及液膜厚度变化的关系 ,并从显微尺度观察了不同生长条件下沉积物的结构 .结果表明 ,铅的电沉积生长属于枝晶生长 ,改变溶液浓度或液膜厚度 ,枝晶侧枝的长短、粗细、大小亦发生变化 ,这主要取决于沉积体周围金属离子的数量和离子的传输速度 .
- 孙斌任大志邹宪武沙晶赵路金准智
- 关键词：铅枝晶生长液膜厚度
