国家教育部博士点基金(20100142110046)
- 作品数：3 被引量：7H指数：2
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- 大功率LED用荧光粉硅胶固化过程中的颗粒沉淀现象模拟被引量：5
- 2014年
- 针对大功率LED封装工艺流程中荧光粉颗粒出现沉淀的问题,基于斯托克斯定律,在忽略流体惯性力的情况下,通过耦合硅胶固化过程黏时曲线及荧光粉颗粒粒径分布函数建立了荧光粉颗粒沉淀模型,并借助实验对模型进行了验证。结果表明:该模型较为有效地反映了荧光粉颗粒的沉淀现象;颗粒沉淀速度与粒径成正比,与黏度成反比,固化开始大约5min后沉淀停止,大颗粒基本停留在底层。该结果可为进一步研究荧光粉颗粒的分布对LED的出光及光学一致性的影响提供参考。
- 王依蔓郑怀罗小兵
- 大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的三维格子Boltzmann模拟被引量：2
- 2014年
- 为实现蓝光LED(light emitting diode)芯片向白光LED照明的转化,大功率LED封装工艺流程中存在一个关键的环节——荧光粉涂覆,即通过点涂方式将荧光粉硅胶涂覆于LED芯片周围.荧光粉硅胶涂覆工艺是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并影响LED最终的光学和热学性能;因此对其中流动过程物理机制的理解有利于提升荧光粉涂覆质量,实现高性能LED产品.基于格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,并应用该模型研究了在平坦表面和方形凸起结构两种封装形式上的荧光粉硅胶点涂成形流动过程.结果表明:格子Boltzmann方法能够准确地模拟荧光粉点涂流动过程;在平坦表面上荧光粉硅胶液滴接触线与液滴直径之比(dL/D)和相对时间(t/T)成幂函数关系.
- 李岚郑怀罗小兵
- 关键词：格子BOLTZMANN方法
- 大功率LED荧光粉硅胶点涂工艺的实验及模拟研究
- 2014年
- 为得到白光LED照明产品,大功率LED封装工艺流程中,荧光粉硅胶混合物需通过点涂等方式涂覆于LED芯片上。荧光粉硅胶涂覆工艺的本质是一个两相流动过程,它直接决定了荧光粉硅胶层的几何形貌及物理特性,并最终影响LED产品的性能,因此准确描述这一成形过程特别重要。基于高速摄像机的实验平台,通过实验捕捉荧光粉硅胶形貌的动态成形过程。应用格子Boltzmann方法,建立荧光粉硅胶流动模型,对荧光粉硅胶点涂工艺进行模拟,得到荧光粉硅胶点涂成形过程及最终形貌。结果表明:荧光粉硅胶点涂工艺中,存在撞击、铺展及稳定成形三个阶段;格子Boltzmann方法能够正确模拟荧光粉硅胶点涂这一流动过程,并能够预测荧光粉硅胶层的最终形貌,为后续研究中对点涂工艺的优化提供了理论基础。
- 李岚郑怀袁超罗小兵
- 关键词：格子BOLTZMANN方法
