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咸阳师范学院科研基金(11XSYK312)

作品数:5 被引量:11H指数:3
相关作者:姜娟王晓芳范尚武蔡艳芝于占江更多>>
相关机构:咸阳师范学院西北工业大学西安建筑科技大学更多>>
发文基金:咸阳师范学院科研基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇一般工业技术
  • 2篇化学工程

主题

  • 4篇显微结构
  • 2篇三维针刺
  • 2篇高温热处理
  • 2篇C/C
  • 2篇C/C多孔体
  • 1篇性能研究
  • 1篇有机物
  • 1篇无石棉
  • 1篇力学性能
  • 1篇摩擦磨损性能
  • 1篇复合材料
  • 1篇复合材料结构
  • 1篇SIC复合材...
  • 1篇C/SIC
  • 1篇CFRP
  • 1篇材料结构
  • 1篇复合材
  • 1篇力学性

机构

  • 5篇咸阳师范学院
  • 2篇西北工业大学
  • 1篇西安建筑科技...

作者

  • 5篇王晓芳
  • 5篇姜娟
  • 2篇范尚武
  • 1篇杨振
  • 1篇于占江
  • 1篇蔡艳芝
  • 1篇李开元

传媒

  • 2篇应用化工
  • 1篇材料导报
  • 1篇广东化工
  • 1篇咸阳师范学院...

年份

  • 1篇2013
  • 4篇2012
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
C/C多孔体的高温热处理对C/SiC复合材料结构及力学性能的影响被引量:3
2013年
以三维针刺碳毡作为预制体,先采用树脂单向加压浸渍-热解工艺制备出C/C多孔体,再通过反应熔体浸渗法获得C/SiC复合材料。重点研究了C/C多孔体的高温热处理对C/SiC复合材料结构和力学性能的影响。结果表明,C/C多孔体的高温热处理不会改变C/SiC复合材料的相组成,但可使复合材料中的SiC含量提高,C含量降低;高温热处理有利于熔融Si浸渗,使复合材料致密度增大,孔隙率降低,从而使其弯曲断裂强度提高约28%;高温热处理还可使纤维-基体界面结合强度降低,改善复合材料的断裂韧性。
姜娟李开元范尚武王晓芳
关键词:高温热处理SIC复合材料显微结构
新型无石棉有机物摩擦材料的制备及其性能研究被引量:4
2012年
以热压固化方法制备了一种新型无石棉有机物(NAO)摩擦材料,研究了其力学性能和摩擦磨损性能。结果表明,NAO的冲击强度可达4.25 kJ/m2,硬度为68 HRM,力学性能优异;材料具有适中的摩擦系数,摩擦系数随温度升高而稳步升高,无热衰退现象,且高温和低温的摩擦系数曲线均较平稳;材料具有极低的磨损率;主要摩擦性能均优于国家标准所规定的技术要求。
姜娟王晓芳杨振于占江
关键词:力学性能摩擦磨损性能
三维针刺CFRP复合材料的制备及显微结构研究被引量:4
2012年
以三维针刺碳毡作为预制体,采用树脂浸渍-热压固化工艺快速制备了碳纤维增强树脂基复合材料(CFRP)。通过光学和扫描电子显微镜观察了材料的显微结构,使用阿基米德方法测定材料的密度和气孔率,并利用压汞仪分析了材料的孔隙分布。结果表明,树脂浸渍-热压固化是一种理想的制备CFRP复合材料的方法,制备出的材料密度可达1.45 g/cm3,孔隙率仅为3%,且孔隙主要为由热应力引起的纤维束内贯穿裂纹和基体-纤维界面脱粘两类。
姜娟范尚武蔡艳芝王晓芳
关键词:三维针刺CFRP显微结构
树脂浓度对三维针刺CFRP复合材料显微结构的影响
2012年
以三维针刺碳毡作为预制体,采用树脂浸渍-热压固化工艺快速制备了碳纤维增强树脂基复合材料(Carbon fiber reinforced polymer,CFRP)。通过光学和扫描电子显微镜观察了材料的显微结构,使用阿基米德方法测定材料的密度和气孔率,并利用压汞仪分析了材料的孔隙分布。主要研究了树脂浓度对CFRP复合材料显微结构的影响,结果表明,当树脂浓度由1.0增大到1.8时,材料的开气孔率由9%降低为3%,密度由1.40 g/cm3增大到1.45 g/cm3。树脂浓度1.0所制得CFRP-1材料束间孔隙尺度较大,但其他区域均比较致密;而树脂浓度增大到1.8所制得的CFRP-2材料更为致密,但由于热压固化过程残余的热应力未能及时释放,CFRP-2材料包含纤维-基体界面脱粘和纤维束内部的贯穿裂纹。
姜娟王晓芳
关键词:显微结构
高温热处理对C/C多孔体显微结构的影响
2012年
以三维针刺碳毡作为预制体,先采用树脂单向加压浸渍结合热压固化制备了CFRP复合材料,然后通过树脂热解碳化制备出C/C多孔体。文章重点研究了高温热处理对C/C多孔体显微结构的影响。通过扫描电子显微镜观察了材料的显微结构,使用阿基米德方法测定材料的密度和气孔率,并利用压汞仪分析了材料的孔隙分布,利用X射线衍射分析碳基体的石墨化程度。结果显示,高温热处理后材料的密度降低,孔隙率增大;高温热处理没有改变材料中孔隙的类型,但使材料中三类孔隙尺寸均增大;经过高温热处理材料的石墨化度提高,部分块状碳基体转变为片层状石墨碳结构。
姜娟王晓芳
关键词:高温热处理C/C多孔体显微结构
共1页<1>
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