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金属离子配位作用对槲皮素模板聚合物性能的影响被引量：5: 2008年; 采用槲皮素及槲皮素与Cu(Ⅱ)和Co(Ⅱ)的配合物为模板分子,丙烯酰胺(AM)为功能单体,在甲醇中制备了一系列印迹聚合物和非印迹聚合物,并用平衡结合实验研究了聚合物的性能,探讨了金属离子的引入对槲皮素印迹聚合物吸附性能的影响.结果表明,在印迹聚合物的聚合体系中引入金属离子Cu(Ⅱ)和Co(Ⅱ),尤其是Co(Ⅱ)后,印迹聚合物对槲皮素的吸附容量和印迹效果均有明显增加;同时如果在吸附溶液中再加入金属离子,印迹聚合物的吸附容量可以由未加金属离子时的35.99 mg/g增加到69.10 mg/g,印迹因子则由1.68增加到了1.94.; 刘鹏邓书端卢桂英丁中涛曹秋娥; 关键词：印迹聚合物槲皮素

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云南省自然科学基金(2006D002Q)