甘肃省自然科学基金(YS021-A22-017)
- 作品数：5 被引量：17H指数：3
- 相关作者：俞伟元张静路文江陈学定魏恒斗更多>>
- 相关机构：兰州理工大学河西学院更多>>
- 发文基金：甘肃省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 工艺参数对非晶铜磷钎料钎焊接头机械性能和组织的影响被引量：3
- 2015年
- 将相同成分的晶态钎料和非晶钎料分别与纯铜同炉进行真空钎焊,采用XRD、SEM和EDS观察分析钎焊接头显微组织,研究钎焊工艺参数对两种钎料接头拉伸强度的影响。结果表明,普通钎料的拉伸强度低于非晶钎料,随炉冷却钎焊时两种钎料的拉伸强度均随着保温时间的延长而先增大后减小,随着钎焊温度的升高而增加。采用随炉冷却时的拉伸强度低于气冷时的拉伸强度。两种钎料的钎焊接头主要由铜基固溶体、脆性化合物(Cu Ni)2P和Cu3P组成,合金元素在基体深度方向明显表现为沿晶界优先渗透。
- 张静路文江俞伟元
- 关键词：真空钎焊
- 非晶态铜磷钎料真空钎焊紫铜的性能被引量：1
- 2009年
- 利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将两种钎料在四种钎焊温度(660,670,680,690℃)和四种保温时间(5,10,15,20min)下与紫铜进行真空钎焊,借助差热分析(DTA)、X衍射(XRD)、电子探针分析(EPMA)分析,探讨在不同钎焊条件下两种钎料钎焊接头的熔点、润湿性及钎焊接头显微组织差异。结果表明,非晶钎料的熔点比普通钎料低约4.5℃,结晶区间缩小3.5℃,非晶钎料润湿性明显优于普通钎料,非晶钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强。
- 张静路文江俞伟元
- 关键词：真空钎焊润湿性显微组织
- 快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究被引量：3
- 2006年
- 利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明,与普通钎料相比快冷钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.
- 张静路文江俞伟元陈学定魏恒斗
- 关键词：真空钎焊显微组织润湿性
- 非晶铜磷钎料的钎焊连接机理研究被引量：3
- 2008年
- 利用快速凝固技术制备了成分(质量分数)为Cu68.5Ni15.7Sn9.3P6.5的非晶薄带钎料。将非晶钎料在固液相线温度区间附近不同温度下与紫铜进行真空钎焊,观察其熔化液相的铺展情况,并借助DTA、XRD、SEM、EDAX及金相显微镜对其界面显微组织和合金元素的扩散行为进行分析。结果表明:在低于钎料固相线温度以下,由于降熔元素Sn的固相扩散,使得钎焊早期有接触反应液相产生,其主要成分为富Sn的CuSn合金;正因为这种接触反应液相的产生,形成了少量的液相通道,加速了其它合金元素Ni、P向母材中的扩散,且在基体深度方向上合金元素明显表现为沿晶界优先扩散,随着扩散深度的增加,合金元素含量逐渐减少,其中Sn元素扩散能力最强。
- 张静路文江俞伟元
- 关键词：快速凝固真空钎焊
- 纯铜真空钎焊接头的组织及力学性能研究被引量：8
- 2006年
- 利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头的界面微观组织结构及断口形貌,并通过拉伸试验评价了接头强度。研究结果表明:在680℃,15min条件下,接头抗拉强度最高,非晶钎料的接头抗拉强度明显优于普通钎料,界面反应层由扩散区、残余钎料区组成。随着保温时间的延长和钎焊温度的升高,扩散深度增加,冶金作用增强,在基体深度方向明显表现为沿晶界优先渗透。
- 张静俞伟元路文江陈学定
- 关键词：真空钎焊抗拉强度
