辽宁省博士科研启动基金(20041073)
- 作品数：5 被引量：30H指数：3
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- 相关领域：电子电信理学化学工程机械工程更多>>
- 变温蠕变实验的COP微流控芯片热压制备被引量：7
- 2007年
- 采用热压方法制备了COP微流控芯片。由于温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得热压参考温度Tr,即从材料玻璃点温度以下开始,以1.5℃/min的温升速率,在热压工作压力下热压聚合物基片,通过温度-位移实时采集系统获得材料的温度-形变曲线,曲线的拐点对应的温度即是热压参考温度。实验证明了在该温度下热压成形具有高复制精度和低整体变形,微结构宽度和深度方向的复制精度分别达到97.6%和94.3%。电泳实验和DNA分析实验得出COP芯片具有良好的生物兼容性,适用于生化分析。
- 罗怡王晓东杨帆刘冲
- 聚合物微结构热压成形温度有限元分析被引量：8
- 2006年
- 聚合物微流控芯片的热压成形中,温度、压力和时间是三个主要的工艺参数,其中温度对聚合物的粘弹性影响最大.研究了不同温度下,PMMA材料的蠕变特性,基于广义kelvin蠕变模型拟合材料的蠕变曲线,得到材料的蠕变柔量及延迟时间.根据材料的蠕变柔量与松弛模量推导出松弛模量;基于不同温度的蠕变曲线确定时温等效方程的参数,并基于粘弹性材料模型有限元仿真热压成形.仿真结果表明,热压温度在材料玻璃点以上的120℃进行热压,可以获得良好的结构填充,而在玻璃点温度,热压结构填充性差,图形复制精度差.热压实验表验证了该仿真结论.
- 徐敏罗怡王晓东李楠刘冲
- 关键词：热压蠕变有限元分析
- 集成Pt电极电化学微流控芯片制作工艺研究
- 研究了一种集成Pt电极的安培型电化学微流控芯片的制备方法。在清洗后的SODA-LIME玻璃上涂敷正性光刘胶光刻,显影后开窗于微电极图形部分,利用射频溅射台溅射Pt后,采用剥离的方法得到Pt微电极。在另一玻璃基片上采用湿法...
- 罗怡刘冲刘军山徐敏
- 关键词：电化学微流控芯片
- 文献传递
- 集成Pt电极电化学微流控芯片制作工艺研究
- 2005年
- 研究了一种集成Pt电极的安培型电化学微流控芯片的制备方法.在清洗后的SODA-LIME玻璃上涂敷正性光刻胶光刻,显影后开窗于微电极图形部分,利用射频溅射台溅射Pt后,采用剥离的方法得到Pt微电极.在另一玻璃基片上采用湿法腐蚀的方法得到微通道.微电极与微通道出口的对准工艺在自行研制的立体显微镜下完成,对准后的芯片在马弗妒中热键合,获得集成Pt电极的玻璃电化学微流控芯片.
- 罗怡刘冲刘军山徐敏
- 关键词：电化学微流控芯片
- ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合被引量：2
- 2007年
- 研究了一种利用商品化的氧化铟锡ITO）玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法．采用光刻和湿法腐蚀ITO（氧化铟锡）层制作微电极；利用同样的方法，在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道．在玻璃之间夹入PE薄膜作为间质实现芯片的低温键合，采用开孔和预压处理PE薄膜，解决了键合气泡和储液池边缘变形问题．该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题，在120～125℃实现了微通道的有效封接，芯片的键合强度达到0．7MPa．
- 祁娜罗怡杨帆
- 关键词：低温键合
- 一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究被引量：13
- 2005年
- 研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具。采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具。此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题。制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求。
- 罗怡王晓东刘冲王立鼎
- 关键词：UV-LIGA光刻电铸拔模斜度
