国家高技术研究发展计划(2002AA312280)
- 作品数：3 被引量：12H指数：2
- 相关作者：关荣锋黄德修刘胜赵军良甘志银更多>>
- 相关机构：华中科技大学河南理工大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现被引量：1
- 2006年
- 分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性.
- 赵军良薛中会关荣锋王学立
- 关键词：光收发器件封装光耦合
- 类矩形保偏光纤应力双折射分析被引量：6
- 2005年
- 采用有限元方法对“类矩形”保偏光纤的应力双折射进行了分析,给出了保偏光纤横截面上的应力分布图形及应力双折射分布曲线;应用全矢量电磁场有限元方法,计算了保偏光纤的两个偏振模场的分布、传输常数及模式双折射.在给定模拟条件下,纤芯的应力双折射约为 3. 33×10-4,其模式双折射约为 3. 72×10-4.计算结果表明,这种“类矩形”保偏光纤与其它保偏光纤相比,有几个明显的优点,即有更佳的应力传递效果、均匀的应力场分布、更大的应力双折射.
- 关荣锋李占涛侯斌甘志银黄德修刘胜
- 关键词：保偏光纤应力双折射偏振模模场场分布布图
- 倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用被引量：5
- 2005年
- 分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.
- 关荣锋赵军良刘胜张鸿海黄德修
- 关键词：器件封装互连技术倒装芯片技术光收发器件贴片设备光芯片
