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国家教育部博士点基金(20030213007)

作品数:4 被引量:16H指数:1
相关作者:李宁黎德育李娟郑剑崔国锋更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学更多>>
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相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇电镀
  • 1篇电沉积
  • 1篇电沉积铜
  • 1篇电镀工艺
  • 1篇电镀镍
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层形貌
  • 1篇镀镍
  • 1篇镀铜
  • 1篇镀液
  • 1篇循环伏安
  • 1篇荧光
  • 1篇荧光光谱
  • 1篇原位
  • 1篇原位观察
  • 1篇直接电镀
  • 1篇直接镀
  • 1篇直接镀铜
  • 1篇塑料
  • 1篇磷合金

机构

  • 3篇哈尔滨工业大...

作者

  • 3篇黎德育
  • 3篇李宁
  • 1篇崔国锋
  • 1篇郑剑
  • 1篇李娟

传媒

  • 1篇电化学
  • 1篇材料保护
  • 1篇精细化工
  • 1篇Chemic...

年份

  • 1篇2008
  • 3篇2006
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
在线原位观察电镀镍磷合金镀液光亮剂的作用被引量:1
2006年
以喷金云母片为基体,浓度为正常镀液5%的电镀镍液作母液,应用电化学扫描隧道显微镜在纳米尺度范围内在线原位观察光亮剂对镀层微观形貌的影响.实验发现,对不加光亮剂的镀液,所得镀层尽管无光亮性,但镀后的粗糙度与峰谷值HA-V明显降低;加有全光亮性光亮剂的镀液,虽可得到全光亮镀层,但其粗糙度与峰谷值HA-V却增加了,半光亮剂对峰谷值与光亮性的影响处于以上两者之间,证明光亮剂的作用机理不是微观整平作用,纳米尺度内的微观整平性与镀液的光亮性没有必然的联系.
郑剑李宁黎德育崔国锋
关键词:光亮剂粗糙度
在不连续Pd粒子覆盖的非导体表面电沉积铜的研究被引量:1
2006年
考察了在覆盖有分散Pd粒子的非导体表面电沉积铜的初始阶段,发现非导体在电沉积前的面电阻达到100MΩ/cm时可实现较快速度的电沉积。铜层生长前沿分为厚镀层区和薄镀层区两部分,厚镀层区外观为红色,形成致密的结晶;薄镀层区颜色发黑,小的铜晶粒在高能表面首先生成。离挂具点近的地方结晶致密,反之则结晶稀疏。SEM照片显示出最初沉积的铜层是以Pd为沉积点的不规则块状,其大小为2~5μm2,随后在众多连续状上有晶体缺陷的高能表面沉积出具有立方形状的铜晶体。电沉积铜过程的推动力是生长前沿高达106A/dm2的电流密度,先沉积的铜层起到挂具的作用直到非金属表面被完全覆盖。
王桂香李宁黎德育
关键词:电沉积铜镀层形貌
以次亚磷酸钠为还原剂的塑料直接镀铜被引量:13
2006年
以次亚磷酸钠为还原剂在ABS塑料表面进行化学镀铜,镀液的组成为:0.04 mol/L的硫酸铜,0.28 mol/L的次亚磷酸钠,0.051 mol/L的柠檬酸钠,0.485 mol/L的硼酸,以及5 mg/L的2-2′联吡啶。化学镀5 m in后在该化学镀铜溶液中直接进行电镀铜。用原子力显微镜(AFM)、循环伏安法和X射线荧光光谱(XRF)分别研究了电镀层的形貌和次亚磷酸钠在该电镀液中的作用。15℃时,次亚磷酸钠在电镀液中不发生任何反应,镀层中只有Cu元素;50℃时,次亚磷酸钠发生电还原和歧化反应,镀层中不仅有Cu还有P,其中w(P)=6.56%;70℃时,次亚磷酸钠在溶液中仍有上述反应,只是还原峰向负方向发生了偏移,得到镀层中w(P)=14.36%;低温下可以获得较为致密、粗糙度小的镀层。因此,在电镀过程中,可以通过控制温度来调整铜镀层形貌及其磷元素含量。
王桂香李宁李娟黎德育
关键词:ABS塑料直接电镀循环伏安X射线荧光光谱
Effect of 3-Amino-5-mercapto-1,2,4-triazole on Electroless Nickel Deposition被引量:1
2008年
The effects of organic additive, 3-amino-5-mercapto-1,2,4-triazole (AMTA) on bath stability, deposition rate, reaction activation energy, and Ni-P coating composition in acidic electroless nickel plating were investigated. Polarization curve method and infrared reflection spectroscopy were used to analyze the mechanism of the effect of AMTA on electroless nickel deposition. It was observed that AMTA improved bath stability, decreased the deposition rate, and increased the reaction activation energy. It was also revealed that AMTA decreased the phosphorus content and increased the sulfur content in Ni-P coating. In addition, AMTA inhibited the anodic oxidation of hypophosphite and accelerated the cathodic reduction of Ni2+. Infrared reflection spectroscopy result indicates that AMTA was adsorbed on the surface of Ni-P and interacted with Ni2+ to form an AMTA-Ni2+ compound. On the basis of the results of this study, the mechanism of the effect of AMTA on electroless nickel deposition was deduced.
LIU Hai-ping LINing BI Si-fu LI De-yu ZOU Zhong-li
关键词:电镀工艺
共1页<1>
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