国家自然科学基金(61072028)
- 作品数：28 被引量：35H指数：3
- 相关作者：陈俊芳潘中良陈翎冯军勤高鹏更多>>
- 相关机构：华南师范大学广东交通职业技术学院华南理工大学更多>>
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- 相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
- 色差图像的数字图像拼接算法
- 2013年
- 针对有明显色彩和亮度差异的图片,在进行传统的图像拼接后,会产生肉眼可见的拼接缝,严重影响拼接效果。因此,提出一种针对存在色差的图像拼接算法。首先,计算相邻图片间的色彩校正参数和每个彩色通道的全局色彩调整参数,选择适合的颜色和亮度,对每一幅图片进行色彩校正。其次,引入SIFT和RANSAC算法,实现了图像的准确配准。最后,采取0-1加权融合算法和平均融合算法结合进行图像融合,得到最终的全景图像。实验结果表明,由于已经进行图像间的校正,减少了待拼接图像的色差,使得图像的融合更加简单。该算法对于存在色差的图片序列可以实现无缝快速的拼接,并且可根据需要调整图像的色彩和亮度。
- 王利易子川潘中良白鹏飞
- 关键词：图像拼接SIFT图像融合
- 低温等离子辅助蒸发纳米铝膜微结构及光学特性研究
- 2014年
- 采用低温等离子体辅助气相沉积技术在低压常温条件下制备稳定的纳米铝膜。利用发射光谱和Langmuir双探针法分析射频感应耦合Ar等离子体成分及分布密度特性,结果显示在衬底附近等离子体密度衰减趋于平缓且均匀,浮动电位0.329V;随着功率的增加,Ar+对成膜起主要影响。再结合铝膜的原子力显微结构,研究了不同的等离子环境条件对成膜质量及其紫外可见光谱的光学性质影响。结果表明射频离子源的加入,薄膜微结构发生较明显变化;随功率增加,膜反射率出现峰值;微结构特性对其光学性能影响较大,随着表面粗糙度的增加,紫外及可见光的透射率先减小后增大。
- 陈兴来陈俊芳刘振兴李烨马俊辉李东珂
- 关键词：金属薄膜表面粗糙度发射光谱紫外可见
- 电子束蒸发沉积TiN薄膜的电学特性研究被引量：1
- 2012年
- 采用TCP(Transverse coupled plasma)等离子体辅助电子枪蒸镀技术,在玻璃衬底上制备了TiN薄膜。用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)研究了不同工艺条件对薄膜晶体结构和表面形貌的影响;用四探针法测量薄膜的电阻率变化。结果表明,所制备的TiN薄膜在(111)晶面有择优取向。与金属薄膜类似,TiN薄膜的平均表面粗糙度与电阻率之间存在近似线性关系,并且电阻率随残余应力增大而增大。
- 赵益冉陈俊芳邵士运冯军勤高鹏
- 关键词：电阻率残余应力表面粗糙度
- 基于Deep Web Search技术的主题式爬虫模块研究与设计
- 2011年
- 随着Web技术的飞速发展,海量数据的管理与搜索变得尤为重要。海量信息的异构性和动态性特点要求信息集成需要Web爬虫来自动获取这些页面,以便进一步处理数据。而一些企业内部的资料既要保密又要供不同的内部职员使用,这种既开放又保守的特点成为企业发展的瓶颈。为了帮助用户完成这样的任务,本文改变传统的资源共享形式,为企业提供了一个高效便利保密的资源共享管理平台--企业搜索引擎(ESE),提出了一种基于主题式爬虫的Deep Web页面的企业搜索引擎(ESE)的和基于开源Java Lucene的索引企业搜索系统设计与实现方法。通过在电信行业Deep Web站点部署实验,经运行检验,结果达到了设计指标要求,为电信行业搜索发挥了作用。并对搜索的精度、速度,以及垃圾网页反舞弊等方面研究进行了展望。
- 孟敬刘寿强
- 关键词：企业搜索引擎电信
- 直流反应磁控溅射制备氦化锌薄膜特性研究
- <正>近些年来,P型ZnO薄膜的制备成为人们研究和关注的热点。但我们知道,ZnO由于其自身存在的缺陷导致的补偿效应,所以很难实现重复性较好的P型ZnO薄膜的制备。N原子和O原子大小接近,所以N掺杂被认为是最好的选择。20...
- 邵士运陈俊芳赵益冉冯军勤高鹏
- 文献传递
- 衬底温度对氮化锌薄膜特性的影响被引量：2
- 2012年
- 采用直流磁控溅射的方法,在不同温度的玻璃衬底上生长Zn3N2薄膜.研究了衬底温度对样品的微结构、表面形貌以及光学性质的影响.结果表明,随着衬底温度的升高,生长的Zn3N2薄膜择优取向增多;晶粒尺寸逐渐变大;Zn3N2薄膜间接光学带隙由1.86 eV逐渐增大到2.26 eV.
- 邵士运陈俊芳赵益冉冯军勤高鹏
- 关键词：直流磁控溅射表面形貌光学带隙
- 考虑峰值温度和TSV数目的三维集成电路芯片的布图规划方法研究被引量：1
- 2017年
- 三维集成电路相对于传统的集成电路可以持续并较好地实现高密度和多功能,可以使电路中的一些信号互连缩短,并加快信号的传输速度。三维芯片层间的互连是通过硅通孔来实现的,所采用的垂直堆叠方式会使芯片的功耗密度增加,从而使得发热量急剧增长。本文针对三维电路芯片的工作温度、TSV数目、互连线长度以及芯片面积等因素,研究了一种协同考虑芯片峰值温度和TSV数目的三维芯片布图算法,可以使所设计的三维电路芯片不仅它的峰值温度符合设计规范的要求,而且所使用的TSV数目较少。
- 班涛潘中良陈倩
- 关键词：三维集成电路布图规划热分析
- 三维集成电路中TTSV的散热性能被引量：2
- 2018年
- 三维集成技术取得了突飞猛进的进展,实现了多层堆叠、集成度增加、性能提高以及工艺尺寸降低等成效。然而不可避免的是功耗密度大幅提升,芯片的散热问题上升为限制芯片可靠性的一大因素。热硅通孔(TTSV)在降低芯片温度上具有明显的效果,成为人们关注的焦点。在本文中,我们采用有限元方法,借助COMSOL仿真软件对不同条件下堆叠芯片的散热性能进行了研究,发现用碳纳米管来做硅通孔可以有效地降低芯片的温度,相比其他材料它有着巨大的优势。同时,本文也分析了不同TTSV结构参数对芯片散热的影响,实验得到的数据结果对堆叠芯片的研究具有一定的参考价值。
- 崔玉强潘中良
- 关键词：三维集成电路有限元热分析热管理碳纳米管
- 基于多线耦合的互连串扰延时模型被引量：2
- 2018年
- 随着半导体的生产技术进入纳米级,大规模集成电路(VLSI)的集成度不断被提高。由于互连线之间的间距被迅速缩少,故互连线的耦合串扰效应已经严重影响了VLSI的整体性能。首先,提出一个三线耦合的等效电路模型,该模型结合了耦合电容和互感电感;其次,在该等效电路模型的基础上,通过运用解耦技术和ABCD参数矩阵的方法构造一个精确计算三线耦合的互连串扰延时模型;此外,还对比和分析了双线耦合和三线耦合的延时性能;最后,研究互连间距对串扰延时的影响。实验数据结果显示,采用非并行布线规则和增大互连间距均能有效降低串扰延时,提出的多根互连线的串扰延时模型和Spice仿真结果保持了高度的一致性。
- 续朋潘中良
- 关键词：大规模集成电路解耦技术
- 太赫兹波的层析成像被引量：3
- 2013年
- 太赫兹波由于其独特的性质例如瞬态性、宽带性与相干性等,而具有非常重要的学术价值和应用前景。太赫兹成像技术是太赫兹波研究中的基础和一个重要方面,可广泛应用于无损检测、安全检查、光谱分析与生命科学等领域。本文讨论了基于太赫兹波的层析成像的过程与步骤、层析成像的方式以及相关的图像数据处理方法。
- 潘中良陈翎谌贻会
- 关键词：太赫兹波成像技术层析成像图像数据处理
