江西省教育厅科技基金资助项目(GJJ08233)
- 作品数：2 被引量：6H指数：2
- 相关作者：张建云周贤良李亚红崔霞余志华更多>>
- 相关机构：南昌航空大学更多>>
- 发文基金：江西省教育厅科技基金资助项目江西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- SiC_p/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能被引量：2
- 2009年
- 采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形。研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试。结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50～200℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15～12.46)×10-6K-1,热导率为110.001～94.282W.m-1.K-1;常温抗弯强度为210.8MPa。
- 张建云余志华邹爱华周贤良
- 关键词：铝基复合材料无压浸渗热物理性能抗弯强度
- SiC_P/Al复合材料导热性能研究被引量：4
- 2010年
- 采用铝液无压浸渗工艺制备了SiCP/Al复合材料,研究了基体金属、颗粒粒径、颗粒体积分数、颗粒形貌对复合材料导热性能的影响。结果表明,以ZL101为基体的该复合材料的热导率高于以纯铝1060为基体的热导率,以纯铝1060为基体的SiCP/Al复合材料存在Al4C3。SiCP/Al复合材料的热导率随SiC颗粒粒径增大而增大,而颗粒体积分数越高,复合材料的热导率越低。近球形SiC颗粒增强复合材料的热导率高于不规则形颗粒增强复合材料的热导率。
- 张建云李亚红崔霞周贤良
- 关键词：SICP/AL复合材料无压浸渗热导率
