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国家自然科学基金(51102260)

作品数:2 被引量:10H指数:2
相关作者:陈立东柏胜强唐云山张澜庭廖锦城更多>>
相关机构:中国科学院上海交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金上海市科委技术标准专项国际科技合作与交流专项项目更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇等离子
  • 1篇电阻
  • 1篇英文
  • 1篇填充量
  • 1篇钎焊
  • 1篇热电
  • 1篇面电阻
  • 1篇接触电阻
  • 1篇接触电阻率
  • 1篇界面电阻
  • 1篇方钴矿
  • 1篇放电等离子
  • 1篇放电等离子烧...
  • 1篇YB
  • 1篇CO
  • 1篇触电
  • 1篇12
  • 1篇BA

机构

  • 2篇中国科学院
  • 1篇上海交通大学

作者

  • 2篇柏胜强
  • 2篇陈立东
  • 1篇史迅
  • 1篇廖锦城
  • 1篇张澜庭
  • 1篇唐云山
  • 1篇吴汀

传媒

  • 2篇无机材料学报

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
Yb_(0.3)Co_4Sb_(12)/Mo-Cu热电元件的界面结构与界面电阻被引量:8
2015年
通过放电等离子烧结(SPS)实现阻挡层Ti-Al、过渡焊接层Ni与热电臂Yb0.3Co4Sb12的一体化烧结,使用Ag-Cu-Zn共晶合金完成热电元件Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni与Mo-Cu电极的钎焊连接。扫描电镜(SEM)显示出Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu接头中各界面结合良好,无裂纹,成分分析发现Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al界面存在Al Co、TiCo Sb及Ti Sb2等金属间化合物(IMC)。500℃下等温时效30 d后,Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al界面处的金属间化合物厚度无明显变化;Ag-Cu-Zn/Ni界面处Cu、Zn扩散趋于稳定,Cu-Zn扩散层厚度达到约40μm。界面接触电阻测试结果表明,等温时效前后Yb0.3Co4Sb12/Ti-Al/Ni/Ag-Cu-Zn/Mo-Cu元件的界面接触电阻率均低于10μΩ·cm2。
唐云山柏胜强任都迪廖锦城张澜庭陈立东
关键词:放电等离子烧结钎焊接触电阻率
高填充量Ba_xEu_yCo_4Sb_(12)方钴矿热电性能研究(英文)被引量:3
2013年
利用熔融法和等离子放电烧结(SPS)制备单相双原子填充BaxEuyCo4Sb12方钴矿材料并测试其高温热电性能。实验发现,在高填充量下(x+y>40%),材料在高温时具有高的功率因子(>60 W/(cm K2))。在方钴矿的晶格空洞中同时引入Ba和Eu两种填充原子,能增强晶格声子散射,从而大幅降低方钴矿的晶格热导。实验证实,BaxEuyCo4Sb12体系的晶格热导显著降低,其室温晶格热导最低达1.7 W/(m K)。与此对应的是双原子填充BaxEuyCo4Sb12方钴矿材料的热电优值(ZT值)明显增大,其中Ba0.19Eu0.23Co4Sb12的ZT值在850 K时达到了1.3。
吴汀柏胜强史迅陈立东
关键词:热电
共1页<1>
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