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科技部中欧科技合作项目(1110)

作品数：1 被引量：3H指数：1
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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模型
  • 1篇自蔓延
  • 1篇自蔓延反应
  • 1篇温度场
  • 1篇温度场模拟
  • 1篇A1

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇王百慧
  • 1篇吴丰顺
  • 1篇夏卫生

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Al/Ni薄膜自蔓延反应连接温度场模拟及分析被引量：3
2014年
自蔓延反应能在极短时间内产生足够集中的热量熔化钎料实现材料的连接,具有连接效率高、对连接母材热影响小等特点,从而在材料连接和电子封装领域有着广泛的应用前景。针对Cu/Cu和Cu/Si两种互连结构,建立Ai/Ni薄膜自蔓延反应的连接温度场有限元模型,分析不同钎料厚度、预热条件等参数以及不同连接材料对自蔓延反应连接温度场的影响规律。
王百慧夏卫生吴丰顺祝温泊WANG PaulHOU Eric
关键词：自蔓延反应温度场有限元模型A1
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