深圳市科技计划项目(JC200903130309A)
- 作品数：5 被引量：26H指数：3
- 相关作者：汤皎宁谷坤明虞烈毛斐陈广琦更多>>
- 相关机构：深圳大学西安交通大学更多>>
- 发文基金：深圳市科技计划项目广东省科技计划工业攻关项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：理学更多>>
- ECR结合中频磁控溅射制备掺Cu类金刚石膜工艺及性能研究被引量：1
- 2012年
- 为改善DLC膜的内应力及导热问题,采用ECR微波等离子体化学气相沉积及中频磁控溅射的方法制备掺Cu类金刚石膜,研究溅射电流对薄膜中Cu含量、薄膜表面形貌、结构及机械性能的影响。结果表明:改变溅射电流能有效地控制类金刚石膜中金属含量,拉曼光谱显示,制备的薄膜为典型的类金刚石薄膜结构;Cu的掺入使得类金刚石膜的硬度和耐磨损性能下降,但在一定溅射电流下可得到薄膜结构及机械性能均较好的掺Cu类金刚石膜。
- 佘博西李书昌谷坤明刘锐森汤皎宁
- 关键词：类金刚石膜电子回旋共振中频磁控溅射气相沉积
- ECR-CVD制备类金刚石碳膜的正交实验法研究被引量：1
- 2011年
- 采用系统的正交实验法对ECR-CVD法沉积类金刚石碳膜(DLC)的优化工艺进行研究,并分析不同工艺参数对DLC膜性能的影响。共选择基片温度、H2流量、微波功率、直流偏压、脉冲偏压以及脉冲偏压占空比6个参数建立起6因素5水平的正交表,分别以薄膜摩擦因数、磨损率、显微硬度、拉曼谱中D峰与G峰的面积比ID/IG作为考察对象进行研究。极差分析表明,对不同的考察因素其优化工艺略有区别。在所选的参数范围内,脉冲偏压对所测量的DLC膜的性能影响最大。
- 谷坤明王超毛斐虞烈汤皎宁
- 关键词：气相沉积类金刚石碳膜正交实验摩擦磨损性能
- 厚度对DLC薄膜内应力的影响研究被引量：8
- 2011年
- 采用ECR微波等离子体增强化学气相沉积的方法于C2H2/H2/Ar2等离子环境中在单晶Si(111)晶面上制备了不同厚度的DLC膜样品,研究了薄膜的厚度随沉积时间的变化及薄膜的硬度、内应力随厚度的变化关系。结果表明,在沉积时间变化范围内,厚度与沉积时间基本呈线性关系,沉积速率可达80nm/min;制备态样品存在的内应力先随厚度增加而增加,当薄膜内应力超过某临界值时将通过表面崩裂达到应力松弛效果,XRD测得基底Si(111)峰位偏移先随厚度增加而增加,随后变化趋于平缓,表明薄膜表面崩裂后内应力维持在一定水平,但薄膜的硬度测量值受到表面崩裂程度影响。
- 谷坤明吕乐阳毛斐虞烈汤皎宁
- 关键词：DLC膜内应力
- 聚酰亚胺柔性基底上磁控溅射金属铜膜的电学性能研究被引量：11
- 2014年
- 为了制备用于挠性电路板中的挠性覆铜板,在聚酰亚胺上使用中频磁控溅射方法制备金属Cu膜.实验中,通过改变制备温度、衬底偏压、制备时间等工艺参数,制备出导电性符合要求的Cu薄膜.用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)研究薄膜的成分、结构以及表面形貌,用触针式台阶仪、四探针电阻测量仪测量薄膜的膜厚以及电阻,并计算薄膜的电阻率.最终得到制备导电性符合工业应用标准的Cu膜的最佳工艺条件:制备温度100℃,直流偏压50 V,无脉冲偏压.
- 彭琎陈广琦宋宜驰谷坤明汤皎宁
- 关键词：挠性覆铜板中频磁控溅射电阻率
- Ti/Ti-类金刚石多层膜的制备与表征被引量：5
- 2012年
- 采用电子回旋共振-化学气相沉积结合中频磁控溅射的真空镀膜技术,以99.99%Ti为靶材,乙炔为碳源制备了Ti/Ti-类金刚石(DLC)多层膜.利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、X射线光电子能谱仪对Ti/Ti-DLC多层膜进行了相结构、组织、成分及形态分析.采用显微硬度仪、摩擦磨损仪、表面粗糙度仪对Ti/Ti-DLC多层膜进行了力学性能考察.结果表明:Ti/Ti-DLC多层膜中主要含有TiC晶相;Ti层和Ti-DLC层中未出现柱状晶体生长模式,分层中均以岛状模式生长;当调制周期A≤50 nm时,分层结构变模糊;调制周期A对Ti/Ti-DLC多层膜的复合硬度、摩擦系数、表面形貌、表面粗糙度都有影响,当调制周期A较小时表现出纳米增硬效应,表面出现大颗粒,表面粗糙度和摩擦系数均变大.
- 黄江涛谷坤明毛斐虞烈汤皎宁
- 关键词：调制周期
