国家自然科学基金(61303042)
- 作品数：4 被引量：5H指数：2
- 相关作者：王伟征张玲晏伯武唐玉莲更多>>
- 相关机构：长沙理工大学湖北理工学院怀化学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金湖北省教育厅科学技术研究项目湖北省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 数字微流控生物芯片并行测试分析和优化被引量：2
- 2014年
- 针对数字微流控生物芯片阵列的并行测试过程进行建模,利用测试时间和所需检测测试液滴个数来衡量测试成本,并利用成本函数给出最优的并行测试分块方法.通过matlab分析表明:对任何规模的芯片阵列,其测试成本随着分块数的增大呈先减少后增大的趋势,而成本的最低点就是最优的并行测试分块方法.另外,在并行测试分块数小于测试成本最低点所对应的测试分块数时,测试成本随着测试时间在测试成本中所占的比重的增加而增大,随着测试所需测试的液滴数的增大而减小.而并行测试分块数大于测试成本最低点所对应的测试分块数时,测试成本随着测试时间的比重地增加而减小,随着所需测试的液滴数的增加而增大.这些结论给并行测试的优化提供了重要了依据和指导.
- 张玲王伟征晏伯武
- 考虑温度因素的3D芯片TSV容错结构设计被引量：2
- 2017年
- 相比于2D芯片,3D芯片具有更高的功率密度和更低的热导率。针对散热问题,多层3D芯片一般采用具有较高热导率的铜填充硅通孔(TSV)。为提高3D芯片的成品率,在温度条件限制下,对3D芯片进行TSV的容错结构设计非常重要。分析了带有TSV的3D芯片温度模型,提出了3D芯片温度模型的TSV修复方法。根据温度要求设计总的TSV数,将这些TSV分为若干个组,每组由m个信号TSV和n个冗余TSV组成,实现了组内和组间信号的TSV修复。实验结果表明,该TSV容错结构不仅有较高修复效率,而且具有较好散热效果。
- 张玲梅军进王伟征
- 关键词：TSV容错结构
- 代表扫描——一种低功耗可测试性设计结构被引量：1
- 2016年
- 传统扫描链将所有扫描单元串联,测试数据的移位路径较长,导致测试移位功耗较大.首次提出代表扫描结构,它将传统扫描链或子链中的触发器改造成环形移位寄存器,为每个环形移位寄存器遴选一个代表触发器,并将这些代表触发器串联,构成具有若干局部循环的代表扫描结构.由于代表扫描结构中仅有部分触发器参与数据移位,这大大减少了移位功耗.对于ISCAS89 benchmark电路来说,最优的代表扫描结构的移位功耗仅为传统直链扫描结构的4.68%～13.59%之间,而且电路越大,移位功耗减少的越多.对于S35932电路来说,其环形移位寄存器大小为42时,对应的移位功耗仅为直链扫描结构的4.68%.该结构仅需要在每个触发器上增加一个选择器用来选择不同的测试模式,具有较小的硬件代价.
- 张玲王伟征
- 关键词：可测试性设计低功耗测试
- 《通信工程设计》教学设计
- 2014年
- 通信工程设计是普通高校通信工程专业重要的一门课程,对于培养通信专业学生实践能力具有重要的作用,文章从明确课程学习目的、教师应做好哪些充电准备、教学方式的设计等方面阐述了笔者的一些体会和建议,为此门课程的教学提供了一些新思路和新思想。
- 王伟征唐玉莲
- 关键词：通信工程设计实践教学教学方法
