国家军品配套科研项目
- 作品数：41 被引量：239H指数：8
- 相关作者：王日初彭超群赵修良周剑良彭健更多>>
- 相关机构：中南大学南华大学江西理工大学更多>>
- 发文基金：浙江省公益性技术应用研究计划项目教育部科学技术研究重点项目广东省重大科技专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术核科学技术化学工程更多>>
- 电子封装用金属基复合材料的研究进展被引量：43
- 2015年
- 金属基复合材料凭借其优异的性能以及较成熟的制备工艺,成为电子封装领域研究的重要方向之一。综述典型的电子封装用金属基复合材料的研究现状,阐述金属基复合材料的热物理性能设计,列举铝基、铜基电子封装复合材料热物理性能的影响因素和改进措施,介绍常见的制备方法,最后对金属基电子封装材料的发展趋势进行展望。
- 曾婧彭超群王日初王小锋
- 关键词：电子封装金属基复合材料热导率热膨胀系数
- 圆柱形涂硼正比计数管的性能参数研究被引量：1
- 2014年
- 为了确定涂硼正比计数管的最优性能参数,运用Diethorn公式,对4种不同设计的涂硼圆柱正比计数管的倍增系数、阴阳极尺寸、电场强度分布、气体压强和最小工作电压这些参数进行了研究。结果表明:电子倍增发生在阳极附近几十μm的范围内,阳极丝直径的减小可导致周围电场强度加大,最小工作电压随阴阳极直径增加而提升,充气压力的降低也会使倍增系数变大。确定涂硼正比计数管的最优设计方案为:阳极为半径6μm镀金钨丝、阴极为半径30 mm不锈钢合金、工作电压为1 000 V、填充气体为0.6×105Pa的95%Ar+5%CH4(P5)。
- 刘丽艳程晓龙周剑良赵修良杨志远
- 关键词：正比计数管
- AuSn20/Ni焊点的界面反应及剪切强度被引量：7
- 2013年
- 采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析(EDX)研究AuSn20/Ni焊点界面反应特征,探讨退火温度和时间对AuSn20/Ni焊点显微组织和剪切强度的影响。结果表明:AuSn20/Ni焊点在300℃钎焊90 s后,焊料内部产生ζ′-Au5Sn+δ-AuSn共晶组织和棒状(Ni,Au)3Sn2相。焊点在150℃退火时,界面反应速度较慢,金属间化合物(IMC)层厚度随着退火时间延长而缓慢增大;焊点的剪切强度随退火时间延长有较小幅度下降。在200℃退火时,AuSn20/Ni的界面反应速度较快,焊料/Ni界面形成(Au,Ni)Sn+(Ni,Au)3Sn2复合IMC层。焊点的剪切强度随退火时间延长呈较大幅度下降。从焊点力学可靠性方面考虑,AuSn20/Ni焊点不宜在200℃及以上温度长时间服役。
- 韦小凤王日初彭超群冯艳
- 关键词：剪切强度
- 快速凝固过共晶铝硅合金粉末的形貌与显微组织被引量：8
- 2014年
- 采用快速凝固气体雾化工艺制备Al-27%Si合金粉末,研究合金粉末形貌和热处理对组织的影响,利用X射线衍射仪和显微硬度计等对Al-27%Si合金粉末中硅相的析出与长大进行表征。结果表明:快速凝固Al-27%Si合金粉末由基体α(Al)相、块状β-Si相和枝晶状共晶硅相组成;经热处理后,β-Si相发生粗化,共晶硅相逐渐转变为块状相且发生粗化;在500℃下加热保温后,α(Al)相和β-Si相的衍射峰强度随时间延长而增大,α(Al)相衍射峰向低角度偏移;合金粉末显微硬度在500℃下加热,初期有下降趋势,但随时间延长,不再下降,而是维持相对稳定。
- 解立川彭超群王日初蔡志勇
- 关键词：快速凝固形貌显微硬度
- 插入式混合动力电动汽车电池管理系统设计与试验研究被引量：7
- 2013年
- 针对某款插入式混合动力电动汽车(PHEV)的电池管理系统进行了分析和研究,设计了适合PHEV的车用电池管理系统,对SOC动态估算、信号的处理方式、BMS的充电唤醒和退出流程以及继电器的辅助触点检测进行了研究,并进行了试验室和实车试验验证。试验结果表明,设计的PHEV电池管理系统SOC动态估算准确,绝缘状态检测可靠,充电启动和退出流程合理,满足车用设计要求,并且具有良好的抗干扰性。
- 符兴锋周斯加赵小坤翟艳霞
- 关键词：电池管理系统软件开发
- 喷射沉积Al-27%Si合金的半固态挤压成形被引量：4
- 2014年
- 研究喷射沉积 Al-27%Si 合金的半固态挤压成形工艺及其对合金组织与性能的影响。结果表明：喷射沉积Al-27%Si合金在600℃下二次加热10-12 min后，合金液相体积分数适中，Si相尺寸相对细小，形貌为近球形，适合于半固态成形。经600℃二次加热10-12 min后，进行半固态挤压能消除喷射沉积合金中的孔隙，Si相比挤压前更加均匀细小，挤压棒材具有良好的表面质量和均匀的微观组织。经600℃二次加热12 min后，半固态挤压的合金可达到最高的相对密度（99.5%）、抗拉强度（195 MPa）和伸长率（6.7%）。
- 彭健王日初朱学卫彭超群
- 关键词：半固态挤压抗拉强度相对密度
- 铁基粉末冶金材料的温压工艺被引量：13
- 2000年
- 介绍了温压技术的工艺过程和致密化机制,采用温压工艺制备铁基粉末冶金材料,优选出了适合于温压工艺的聚合物添加剂,并确定了其最佳压制温度范围。试验表明。
- 张双益李元元
- 关键词：铁基粉末冶金材料温压技术力学性能
- 基于MCNP程序和γ射线能谱法对未知材料线吸收系数的测定被引量：4
- 2013年
- 为了计算某未知介质对γ射线的线吸收系数,建立了两种模型:首先用MCNP程序和γ射线能谱法测量了不同能量射线下铅、铝线吸收系数,并与文献值进行对比,测量误差在5%以内,明确了方法的可行性。然后分别用两种方法计算了未知物料在60Co源下的线吸收系数,结果偏差为4.53%,可以确认计算结果的准确性,为γ射线在未知物料中线吸收系数的测定提供了可靠的方法。
- 周剑良吕洋程晓龙赵修良徐继圆唐甜
- 关键词：MCNP程序
- 冷却速度对气雾化非平衡Al-27%Si合金粉末组织形貌特征的影响被引量：3
- 2015年
- 采用快速凝固气体雾化技术制备Al-27%Si合金粉末,利用对流传热原理计算合金粉末的冷却速度,采用扫描电镜（SEM）观察分析不同粒度合金粉末的形貌。结果表明：快速凝固气体雾化的冷却速度介于103-106 K/s之间,对合金粉末形貌组织有较大影响。该合金粉末中细小初晶Si相和共晶Si相均匀弥散分布在α-Al基体中,且Si颗粒尺寸随粉末尺寸减小而减小。通过测定合金粉末二次枝晶间距,结合冷却速度与二次枝晶间距之间的经验公式,能较好地预测实验结果。
- 解立川彭超群王日初蔡志勇刘文水马如龙
- 关键词：快速凝固形貌
- 双辊甩带制备Au-20%Sn焊料及其均匀化退火工艺被引量：3
- 2015年
- 采用双辊甩带技术制备Au-20%Sn焊料薄带材,观察和分析快速凝固Au-20%Sn焊料薄带的显微组织以及熔融特性,并研究合金的均匀化退火工艺。研究结果表明:双辊甩带合金由ζ′(An5Sn)和δ(Au Sn)两相组成,显微组织细小。合金的熔化温度接近共晶点,满足焊料的熔点要求。均匀化退火过程中,δ(Au Sn)相逐渐长大,合金的硬度降低。根据薄带的组织和硬度,确定均匀化退火工艺为260℃下退火4 h。
- 刘锐王日初韦小凤彭健
- 关键词：均匀化退火
