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国家自然科学基金(50875199)

作品数:5 被引量:20H指数:4
相关作者:张贵锋张建勋苏伟李思玉廖先金更多>>
相关机构:西安交通大学哈尔滨工业大学江西省科学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇铝基
  • 4篇铝基复合材料
  • 4篇复合材料
  • 4篇复合材
  • 2篇液相扩散
  • 2篇钎料
  • 2篇扩散焊
  • 2篇过渡液相扩散...
  • 1篇增强铝基
  • 1篇增强铝基复合...
  • 1篇中间层
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇钎剂
  • 1篇金属
  • 1篇金属基
  • 1篇金属基复合
  • 1篇金属基复合材...
  • 1篇颗粒增强铝基...
  • 1篇活性

机构

  • 4篇西安交通大学
  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇江西省科学院

作者

  • 4篇张贵锋
  • 3篇张建勋
  • 1篇张林杰
  • 1篇苏伟
  • 1篇廖先金
  • 1篇郭洋
  • 1篇李思玉

传媒

  • 1篇西安交通大学...
  • 1篇复合材料学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇China ...
  • 1篇Transa...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2009
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
Zn-Al-Li系和Zn-Al系钎料对SiC_p/ZL101铝基复合材料的润湿性被引量:3
2012年
为表征降熔元素Zn在铝基复合材料钎焊中的扩散行为及其对去膜效果的影响,并改善Zn基钎料的润湿性(添加活性元素Li),用坐滴法在520℃、10-30 min、5 L/min流动Ar保护条件下测试纯Zn、Zn-5Al二元共晶、自制Zn-6Al-1Li三元共晶、自制Zn-21Al-3Li三元包共晶共4种钎料对SiCp/ZL101铝基复合材料的润湿性。结果表明:对于无Li的Zn基钎料,随保温时间的延长,Zn仅在局部范围可沿晶界扩散入Al基体,出现晶界液化甚至溶蚀,但难以出现晶粒液化,钎料/母材界面间隙依然难以消除;对于含Li活性钎料,Li的适度添加(约3%,质量分数)使得Zn的渗入在整个界面趋于均匀分布,消除了局部溶蚀与界面空隙,对润湿性有良好改善效果;Zn的渗入引起大量尺寸约为10μm的(Si)块在界面析出。
张贵锋郭洋张林杰张建勋
关键词:铝基复合材料
铝基复合材料用Al-12Si-xTi系三元活性钎料的制备(英文)被引量:5
2012年
为了改善常用钎料对铝基复合材料的润湿性,制备了新型Al-12Si-xTi系三元活性钎料。研究表明,所添加的Ti以Ti(Al1-xSix)3(0≤x≤0.15)相存在,但由于钎料的主要组织均为Al-Si共晶组织,所以Al-12Si-xTi钎料与传统Al-12Si钎料具有相似的剪切强度和剪切断口。因此,加入少量Ti(~1%)不会使钎料脆化和硬化;而且Al-12Si-xTi钎料带的成分接近共晶成分,所以熔化区间非常相似,为580~590℃。对于润湿性的改善,是由于随着钎料中Ti含量的增加,Al2O3增强相和钎料金属间的(R/M)界面间隙得到消除的原因。润湿实验后在铝基复合材料表面残留的钎料量也随着钎料含Ti量的增加而减少。因此,Ti对于润湿性的改善可以随着钎料含Ti量的增加而较为容易地被重复观察到。此外,Ti(AlSi)3的量和尺寸对含Ti量(焊接前)和含Si量(焊接后)敏感。
张贵锋苏伟张建勋A.SUZUMURA
关键词:铝基复合材料过渡液相扩散焊润湿性钎料
SiC颗粒增强铝基复合材料的纯铜中间层液相扩散焊被引量:4
2021年
采用Cu箔中间层在Ar气氛保护、550℃条件下过渡液相扩散焊(TLP)焊接SiC颗粒(SiC_(P))增强Al基复合材料SiC_(P)/ZL101和SiC_(P)/Al (SiC_(P) 10vol%),对母材与焊接接头的微观组织、剪切强度、焊接接头剪切断面与断裂路径等进行分析。结果表明:在铸Al(ZL101)与纯Al(Al)基体中,分别通过共晶温度较低的Al-SiCu(524℃)三元共晶反应与Al-Cu(548℃)二元共晶反应实现中间层金属/基体金属(M/M)界面润湿。其中铸Al基体焊接接头中虽有颗粒偏聚,但由于Al-Si-Cu三元共晶反应的Cu含量(26.7wt%)低于Al-Cu二元共晶反应的Cu含量(33wt%),SiC_(P)/ZL101焊接接头焊缝中CuAl2相少于SiC_(P)/Al焊接接头焊缝中的CuAl2相,且未出现CuAl2相的聚集,故其强度较高。Cu中间层形成的金属间化合物CuAl2相是影响焊接接头力学性能的重要因素,两种复合材料焊接接头的剪切强度分别为85.4 MPa和73 MPa。
廖先金连晨姿张贵锋
关键词:过渡液相扩散焊铝基复合材料SIC颗粒增强
Development of three kinds of active ternary filler metals of AI-Si-Ti, Zn-AI-Ti and Cu-AI-Ti systems for AI metal matrix composites被引量:5
2011年
To improve the wettability of common fiUer metals on Al metal matrix composites ( AI-MMCs ) , three kinds of active ternary filler metals, Al-Si-Ti, Zn-Al-Ti and Cu-Al-Ti systems, were prepared by the addition of Ti. Excessive melting temperature made the gravity segregation of Ti remarkable in ingot. The effect of Ti content on the melting point for AI-Si-Ti ternary system was not as sensitive as that for Al-Ti binary system. The Al-12Si-1Ti filler metal showed good ability to form brazing foil during rapid cooling, ductile fracture surface and similar shear strength to conventional Al-12Si filler metal. Moreover, the Al2 03 reinforcements on initial surface could be covered by the Al-12Si-1Ti filler metal without interfacial gaps after sessile drop test. For Zn-9.5Al-0. 5 Ti braze alloy, severe vaporization of Zn and severe segregation of Ti Occurred. During wettability test for traditional Al-12Si and Zn-9.5Al-0. 5Ti, although some Si or Zn could penetrate into the composite, interfacial gap still remained. The prepared Cu-19Al-1 Ti interlayer consisted of primary phase of Al4Cu9 and network Cu-Al-Ti ternary intermetaUic compound, showing poor ability to form foil and very brittle nature. These results demonstrated that Al-Si-Ti system should be promising for Al-MMCs.
张贵锋苏伟郭洋廖先金张建勋铃村晓男
关键词:BRAZINGWETTABILITY
铝基复合材料的活性液相扩散焊新工艺被引量:4
2009年
为优化中间层合金系的设计,对液相扩散焊过程中陶瓷颗粒/金属(P/M)界面的弱化、强化及断裂模式进行了研究,发现在采用纯Cu箔的Al2O3p/Al复合材料液相扩散焊件的剪切断口上,Al2O3颗粒未破裂,断口上所有Al2O3颗粒及部分金属表面光滑,无粘结物生成,表明P/M界面结合弱而呈"界面脱粘"断裂方式.为此,提出了一种旨在改善P/M弱界面润湿性的新工艺——活性液相扩散焊,要求所用中间层内必须同时含有降熔元素及可与陶瓷增强相反应的活性元素(Ti).当Ti含量较低时,Al2O3颗粒增强相表面上出现细微、凹凸不平且不连续的界面粘结物(反应物);当Ti含量较高时,P/M界面可形成强力结合,剪切测试中足以使一些陶瓷颗粒本身破裂.
张贵锋张建勋李思玉韦中新
关键词:金属基复合材料活性元素
共1页<1>
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