您的位置： 专家智库 > >

广西工学院硕士基金(500543)

作品数：1 被引量：3H指数：1
相关作者：罗海萍唐清春王虎奇更多>>
相关机构：广西科技大学更多>>
发文基金：广西青年科学基金广西工学院硕士基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电性能
  • 1篇引脚
  • 1篇热性能
  • 1篇QFN
  • 1篇QFN封装

机构

  • 1篇广西科技大学

作者

  • 1篇王虎奇
  • 1篇唐清春
  • 1篇罗海萍

传媒

  • 1篇广西轻工业

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
四边扁平无引脚QFN封装的探究被引量：3
2009年
四边扁平无引脚QFN(QuadFlatNon-leadPackage)封装是近年出现的新型封装技术,由于它具有成本低,尺寸小,外形低,有良好的热性能和电性能以及高生产率等众多优点,引起业界的关注并得到手提通信/消费产品界的青睐。以QFN这一新型封装为介绍对象,着重了解其制造工艺,并从热、电性能方面对该器件的性能进行阐述。
罗海萍王虎奇唐清春
关键词：QFN热性能电性能
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0