中国航空科学基金(20090246001)
- 作品数：4 被引量：11H指数：2
- 相关作者：罗成谢秀娟杨少柒周立华丁俊更多>>
- 相关机构：中国航空综合技术研究所中国科学院中国科学院研究生院更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究被引量：2
- 2011年
- 针对倒装陶瓷球栅阵列（flip chip ceramic ball gridarray，FC-CBGA）封装，采用有限元数值方法，建立三维有限元的详细热模型。在5w热负荷下，分析裸芯式、平板式和盖板式三种形式，不同芯片尺寸（5min×5mm、15mm×15mm和20mm×20mm）以及不同润滑剂材料对系统热阻的影响。结果表明：采用盖板式能使芯片结点温度降低约10℃；芯片增大能使热阻降低88％～93％，改变导热润滑剂的材料热阻降低67％～80％。该模型结果与FLOPACK结果对比，误差在8％以内。
- 谢秀娟杨少柒罗成周立华
- 关键词：电子封装热模型
- 层叠封装热疲劳寿命的有限元法分析被引量：6
- 2011年
- 针对典型的层叠封装建立了三维有限元模型,并采用有限元方法对封装在热循环载荷下的行为进行了数值模拟。在模拟计算中,Anand的粘塑性本构方程被用来描述SnAgCu焊球的力学行为。利用Engelmaier修正的Coffin-Masson疲劳公式对最易失效的焊球进行了寿命计算。结果表明,层叠封装中下层焊球的应力大于上层焊球,最易发生破坏的焊球位于下层阵列的边角处,模型中最危险焊球的寿命为791周。
- 任超罗成谢秀娟丁俊徐文正
- 关键词：有限元法热疲劳寿命
- 倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热分析
- 2012年
- 建立了倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)封装的三维热模型。在5 W热负荷下,比较了裸芯片式、盖板式和盖板加装热沉三种情况下芯片的热性能,进而分析了有无热沉和不同空气流速下,盖板式封装的具体热流分配情况。结果表明:在自然对流下,与裸芯片式相比,采用盖板式能使芯片结点温度降低约16℃,盖板加装热沉能使芯片结温降低47℃。芯片产生的热量大部分向上流向盖板,且随着空气流速的增加比例增大;由芯片流向盖板的热量有相当大一部分经过侧面流向基板,且随着流速增大比例较小。
- 杨少柒谢秀娟罗成周立华
- 关键词：倒装陶瓷球栅阵列电子封装热分析
- 电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究被引量：3
- 2012年
- 研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
- 谢秀娟杨少柒罗成周立华
- 关键词：电子封装
