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江苏省高校高新技术产业发展项目(BG2005022)

作品数：2 被引量：8H指数：2
相关作者：孙玲周燕景为平孙海燕孙炳华更多>>
相关机构：东南大学南通大学更多>>
发文基金：江苏省高校高新技术产业发展项目南通大学自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇特性分析
  • 1篇去嵌入
  • 1篇热分析
  • 1篇热性能
  • 1篇热性能分析
  • 1篇键合
  • 1篇键合线
  • 1篇封装
  • 1篇IC封装

机构

  • 2篇东南大学
  • 2篇南通大学

作者

  • 2篇孙玲
  • 1篇景为平
  • 1篇孙炳华
  • 1篇孙海燕
  • 1篇周燕

传媒

  • 1篇中国集成电路
  • 1篇南通大学学报...

年份

  • 2篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
IC封装中引线键合互连特性分析被引量：5
2006年
研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量,提出了单键合线的"型等效电路并提取了模型中的R、L和C参量。最后,设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。
周燕孙玲景为平
集成电路引线框架的热性能分析被引量：3
2006年
介绍了AutoTherm软件热分析流程,通过仿真分析了集成电路封装中引线框架的形状、厚度、材料等参数对集成电路热性能的影响,提出了设计具有良好导热性能引线框架的条件,即尽量选用导热系数大的合金材料做引线框架.
孙炳华孙海燕孙玲
关键词：引线框架热分析
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