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河南省教育厅自然科学基金(2008B460007)

作品数:5 被引量:15H指数:2
相关作者:苏建修陈锡渠郭东明杜家熙王占奎更多>>
相关机构:河南科技学院大连理工大学贵州大学更多>>
发文基金:河南省教育厅自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信机械工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇磨损
  • 2篇磨损行为
  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 2篇材料去除机理
  • 2篇材料去除率
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇单晶硅片
  • 1篇英文
  • 1篇圆柱
  • 1篇圆柱齿轮
  • 1篇容栅
  • 1篇容栅位移传感...
  • 1篇自动转换
  • 1篇自适
  • 1篇自适应
  • 1篇位移传感器
  • 1篇磨粒磨损
  • 1篇接触形式

机构

  • 5篇河南科技学院
  • 2篇大连理工大学
  • 1篇贵州大学
  • 1篇河南理工大学

作者

  • 3篇陈锡渠
  • 3篇苏建修
  • 2篇杜家熙
  • 2篇郭东明
  • 2篇王占奎
  • 1篇逄明华
  • 1篇张学良
  • 1篇原军令
  • 1篇高虹
  • 1篇宁欣
  • 1篇王振宁

传媒

  • 1篇制造技术与机...
  • 1篇摩擦学学报(...
  • 1篇工具技术
  • 1篇苏州科技学院...
  • 1篇纳米技术与精...

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2009
  • 2篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
自适应圆锥体端面直径测量装置被引量:2
2008年
圆锥体由于结构的特殊性导致其端面直径不易测量,设计的自适应圆锥体端面直径测量装置,可在机直接测量,不需计算,数显直读,且结构简单,测量范围大,有效地解决了生产现场检测锥体端面直径的问题,也可用于间接测量锥体的锥度。
陈锡渠王振宁苏建修王占奎
关键词:容栅位移传感器
基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性被引量:10
2009年
为了掌握化学机械抛光(CMP)过程中硅片表面材料的去除行为,根据CMP过程中硅片表面材料的磨损行为,建立了硅片CMP时的材料去除率构成成分模型,设计了不同成分的抛光液并进行了材料去除率实验,得出了机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率.结果显示,机械与化学的交互作用率为85.7%~99.1%.磨粒的机械作用率为69.5%~94.0%,磨粒的机械与化学交互作用率为55.1%~93.1%.由此可见,磨粒的机械作用是化学机械抛光中的主要机械作用,磨粒与抛光液的机械化学交互作用引起的材料去除率是主要的材料去除率.研究结果可为进一步研究硅片CMP时的材料去除机理提供理论参考依据.
苏建修高虹陈锡渠宁欣郭东明
关键词:化学机械抛光材料去除机理材料去除率磨损行为
集成块三维结构到二维图形的自动转换技术研究(英文)
2009年
集成块三维结构的特征和组成集成块立体结构的基本图元,利用编程技术中函数驱动的方法和投影理论,探讨了集成块剖视图的生成和二维图纸自动转换方法,并利用VB语言编制了相应的程序。工程实例表明,该方法可以实现集成块二维图纸的自动转换,对集成块的CAD系统的开发具有一定的现实意义。
逄明华原军令王占奎
关键词:集成块自动转换
插值法构建渐开线圆柱齿轮模型
2012年
对插值法生成渐开线圆柱齿轮的渐开线方法进行了分析,分别讨论了Matlab生成差值和Excel生成差值以及软件生成渐开线的方法,分析研究了直齿圆柱齿轮和斜齿圆柱齿轮的造型。对渐开线圆柱齿轮的精确快速造型和齿轮分析及加工有着重要的意义。
杜家熙郑素真
关键词:插值法渐开线圆柱齿轮
基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光界面接触形式研究被引量:3
2008年
设计了3种不同的抛光液并进行一系列抛光试验,得到机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率,分析了化学机械抛光时硅片与抛光垫之间接触形式的判别方法及其抛光机理.结果表明:化学机械抛光中的主要作用为磨粒的机械作用;材料的去除率主要为磨粒与抛光液交互作用所引起的材料去除率;硅片表面材料的去除形式主要为化学作用下的二体磨粒磨损;化学机械抛光时硅片与抛光垫之间的接触形式为实体接触.
苏建修杜家熙陈锡渠张学良郭东明
关键词:化学机械抛光材料去除机理材料去除率磨粒磨损接触形式
共1页<1>
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