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国家自然科学基金(60301005)

作品数:3 被引量:18H指数:3
相关作者:王家邦杨辉张启龙陈尚坤茅宇雄更多>>
相关机构:浙江大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金浙江省科技计划项目浙江省科技攻关计划更多>>
相关领域:理学化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电性能
  • 2篇微波介质
  • 2篇介电
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇
  • 1篇低温烧成
  • 1篇烧成
  • 1篇烧结助剂
  • 1篇陶瓷
  • 1篇微波介质陶瓷
  • 1篇莫来石
  • 1篇介质陶瓷
  • 1篇晶化
  • 1篇
  • 1篇BBS
  • 1篇BCC
  • 1篇CUO

机构

  • 3篇浙江大学

作者

  • 3篇杨辉
  • 3篇王家邦
  • 2篇陈尚坤
  • 2篇张启龙
  • 1篇陈桂华
  • 1篇王立旺
  • 1篇茅宇雄

传媒

  • 2篇材料科学与工...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Ba_4(Nd_(0.85)Bi_(0.15))_(28/3)Ti_(18)O_(54)陶瓷低温化研究被引量:9
2005年
采用复合添加BaCuO2 CuO和BaO B2 O3 SiO2 助剂的方法 ,研究了Ba4 (Nd0 .85Bi0 .1 5) 2 8 3Ti1 8O54陶瓷的低温烧结特性和微波介电性能。添加 2 .5wt%BaCuO2 CuO和 5wt%BaO B2 O3 SiO2 后Ba4 (Nd0 .85Bi0 .1 5) 2 8 3Ti1 8O54陶瓷在 95 0℃烧结成瓷 ,气孔率为 5 .2 9% ,介电常数ε为 6 0 .2 5 ,Q·f值为 2 5 77GHz(5 .6GHz) ,频率温度系数τf 为 +2 5 .1ppm ℃ ,可与Cu电极浆料低温共烧。
陈尚坤杨辉王家邦张启龙
关键词:微波介质陶瓷介电性能
硅铝凝胶制备与晶化研究被引量:7
2006年
本文以铝胶和硅胶为原料,采用溶胶-凝胶方法进行了硅铝凝胶形成及晶化行为研究。结果表明,要形成稳定铝硅溶胶pH值必须控制在3以下,采用氨水和乙酰丙酮可调节胶凝时间。采用XRD和TEM研究了凝胶和不同温度热处理之后粉体组成和结构,从干凝胶至莫来石的整个形成过程首先是生成硅铝尖晶石,然后才是莫来石,所得到的粉体存在较为严重的二次团聚。在硅铝凝胶中引入氟化铝有助于莫来石晶须生成。
王立旺王家邦杨辉茅宇雄陈桂华
关键词:莫来石晶化
BNT陶瓷低温烧成与性能被引量:3
2004年
采用复合添加BaCuO_2-CuO(以下简称BCC)、ZnO-B_2O_3-SiO_2(以下简称ZBS)等烧结助剂的方法,研究了Ba_4(Nd_(0.85)Bi_(0.15))_(28/3)Ti_(18)O_(54)陶瓷(以下简称BNT)低温烧结的烧结特性和微波介电性能。结果表明:复合添加(均为质量分数)2.5%BaCuO_2-CuO和5%ZnO-B_2O_3-SiO_2后可以在1050℃烧结成致密瓷,气孔率为5.73%,在5.6 GHz,相对个电常数ε_r为64.25,Q·f值为2026 GHz,频率温度系数τ_f为+26.4×10^(-6)℃^(-1),可望实现与Cu电极浆料低温共烧。
陈尚坤杨辉王家邦张启龙
关键词:微波介质介电性能低温烧成烧结助剂
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